[实用新型]兼具防水防尘功用的电子组件接合面胶合构造

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子组件，尤指该电子组件壳底座与罩壳间的接合面胶合构造。

背景技术

现有电子组件的构造，以具有电压转换功能的电子组件为例，如图5所示，其主要具有一壳底座4，壳底座4于其绝缘材料的座体40周边间隔设置有多个金属引脚41，于座体40上提供一电压转换部件组装其上，电压转换部件与该多个金属引脚41电性连接，再以一绝缘材料的罩壳5盖合壳底座4的座体40上，将电压转换部件包覆于内，罩壳5与壳底座4的座体40间的接合面以胶体6胶合固定，而构成一具有电压转换功能的电子组件。

前述电子组件构造中，因其罩壳5与壳底座4的座体40间的接合面为平面接触，故胶体6填注于罩壳5与壳底座4的座体40间的接合面处，胶体6受挤压而溢出沾附于罩壳5与壳底座4的外周面，造成完成品外观不佳，以致作业人员须进一步进行去除溢胶的步骤，造成作业不便，且有罩壳5与壳底座4的座体40间胶合的接合面偏小而有结合力不足等缺陷。

另外，电子组件于制造工艺或应用时，因为罩壳5与壳底座4的座体40间结合力不足，经过水洗工艺程序后，导致水气会停留不易流出，停留在电子组件内的零件上，而造成产品异常。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：改善现有电子组件壳体胶合时接合强度不足以及水气、灰尘会进入制产品内部而造成产品异常的缺点。

本实用新型的技术解决方案是：提供一种兼具防水防尘功用的电子组件接合面胶合构造，其特征在于，其包含一壳底座、一盖合于壳底座上的罩壳，用以提供所述电子组件的功能部件设置其中，壳底座与罩壳间的接合面设有胶体予以胶合固定；

所述壳底座包含有一绝缘材料成形的座体以及多个间隔设置于座体周边的金属引脚，座体周缘形成一环形周边部与一位于环形周边部内周缘向上凸伸的环形墙部；

所述罩壳是绝缘材料所成形，罩壳周边形成环状侧板部，环状侧板部底面形成由内而外向上倾斜的斜面，罩壳罩盖于壳底座上，罩壳的环状侧板部底缘接触壳底座的环形周边部顶面，且环状侧板部底面的斜面于壳底座外围的环形周边部上形成一由内朝外扩张的环形容胶槽道；

所述胶体填注于罩壳的环状侧板部底部与壳底座环形周边部顶面之间的接合面，且胶体填注于罩壳侧板部与壳底座外围的环形周边部之间的环形容胶槽道中，将壳底座与罩壳胶合固结一体。

如上所述的兼具防水防尘功用的电子组件接合面胶合构造中，环形周边部邻接环形墙部处形成一下凹的环形沟槽，胶体填注于环形沟槽中。

本实用新型的优点是：利用罩壳周边的侧板部底缘形成由内而外向上倾斜的斜面，使罩壳侧板部与壳底座外围的环形周边部之间形成一由内朝外扩张的环形容胶槽道，提供胶体填注的空间，避免胶体溢流至罩壳或壳底座外周面，并利用胶体表面张力作用，于壳底座与罩壳之间的环形容胶槽道处形成较美观的胶合表面，免除胶合后去除溢胶的步骤，使电子组件接合面构造的壳底座与罩壳之间的胶量涂布更为均匀，让胶合作业更为简便，另外，壳底座与罩壳之间的接触面积也足够使得彼此间的结合强度更强，而加强电子组件内部防水、防湿与防尘的功能。

本实用新型的又一优点是利用令壳底座周边的环形周边部邻接环形墙部处形成下凹的环形沟槽，提供胶体填注的空间，增加壳底座与罩壳内周缘处的胶合接着力。

附图说明

图1是本实用新型电子组件接合面胶合构造的一较佳实施例中的壳底座与罩壳的立体分解示意图。

图2是图1所示壳底座与罩壳组合后未填注胶体状态的立体示意图。

图3是图1所示壳底座与罩壳组合后未填注胶体状态的侧视剖面示意图。

图4是图3所示壳底座与罩壳组合后填注胶体的侧视剖面示意图。

图5是现有电子组件的壳底座与罩壳组合后胶合固定的侧视剖面示意图。

附图标记说明：

1壳底座            10座体

101装配空间        102环形周边部

103环形墙部        104环形沟槽

11金属引脚

2罩壳              20容置空间

21环状侧板部       22斜面

23环形容胶槽道

3胶体

4壳底座            40座体

41金属引脚

5罩壳

6胶体。

具体实施方式

以下配合附图及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。