[实用新型]带有场板和场限环的二极管有效

专利信息
申请号: 201220039371.7 申请日: 2012-02-08
公开(公告)号: CN202434524U 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 陈小建 申请(专利权)人: 苏州力瑞电子科技有限公司
主分类号: H01L29/40 分类号: H01L29/40;H01L29/06;H01L29/861
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215006 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 带有 场限环 二极管
【权利要求书】:

1.一种带有场板和场限环的二极管,其包括N+衬底层,形成于N+衬底层下侧的金属化层和形成于其上方的N-外延层,其特征在于在所述的N-外延层中间隔扩散形成有一P+主扩散区和至少一P+场限环,所述P+场限环位于所述P+主扩散区外周;在所述N-外延层、所述P+主扩散区和所述P+场限环的同一侧形成有保护钝化层,所述钝化层位于所述P+主扩散区和所述P +场限环上方分别开设有肖特基接触窗口,所述肖特基接触窗口处位于所述钝化层上方连接有场板;位于所述P+主扩散区处上方的场板向其两侧延伸;位于所述P+场限环上方的场板向背向所述P+主扩散区的方向延神。

2.根据权利要求1所述的带有场板和场限环的二极管,其特征在于所述P+主扩散区和所述P+场限环的掺杂浓度和深度相同。 

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