[实用新型]裸片拾取装置有效
申请号: | 201220045758.3 | 申请日: | 2012-02-13 |
公开(公告)号: | CN202816896U | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 岩城范明;滨根刚 | 申请(专利权)人: | 富士机械制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 拾取 装置 | ||
1.一种裸片拾取装置,具有:吸附嘴,拾取切割片上的裸片,该切割片上粘贴了将晶圆切割为棋盘格状而形成的多个裸片;剥离台,从上述切割片的下表面侧吸引要通过上述吸附嘴拾取的裸片的粘贴部分,而对该裸片的粘贴部分进行片剥离;剥离台驱动单元,驱动上述剥离台,上述剥离台具有吸引上述切割片的片吸引孔,通过上述吸附嘴吸附保持上述切割片上的裸片,且使上述剥离台从该裸片的粘贴部分的近前侧滑动至该裸片的粘贴部分的正下方,从而通过上述片吸引孔对该裸片的粘贴部分逐渐进行片剥离,其特征在于,
上述片吸引孔由以下构成:第1吸引孔,对本次要拾取的裸片的粘贴部分进行片剥离以能够拾取该裸片;第2吸引孔,对下一要拾取的裸片的粘贴部分的一部分预备性地进行片剥离,
上述剥离台驱动单元,每当通过上述吸附嘴拾取上述切割片上的裸片时,使上述剥离台向下一要拾取的裸片的粘贴部分的近前侧移动,使该剥离台滑动至该裸片的粘贴部分的正下方而通过上述第1吸引孔对该裸片的粘贴部分进行片剥离以能够拾取该裸片,并且通过上述第2吸引孔对该裸片之后要拾取的裸片的粘贴部分的一部分预备性地进行片剥离。
2.根据权利要求1所述的裸片拾取装置,其特征在于,
上述剥离台驱动单元,使上述剥离台从裸片的粘贴部分的近前侧滑动时,使在通过上一次片剥离动作预备性地进行了片剥离的部分的滑动速度比在未剥离部分的滑动速度快。
3.根据权利要求1或2所述的裸片拾取装置,其特征在于,
上述第2吸引孔形成为,对多个裸片的粘贴部分的一部分分别预备性地进行片剥离,并且使得拾取顺序靠后的裸片的片剥离面积较小。
4.根据权利要求1或2所述的裸片拾取装置,其特征在于,
在上述第1吸引孔及上述第2吸引孔中,分别在滑动方向侧的边缘部设有凸部。
5.根据权利要求1或2所述的裸片拾取装置,其特征在于,
上述第1吸引孔及上述第2吸引孔形成为以L字状连接,该第1吸引孔相比该第2吸引孔向滑动方向突出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造