[实用新型]裸片拾取装置有效
申请号: | 201220045758.3 | 申请日: | 2012-02-13 |
公开(公告)号: | CN202816896U | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 岩城范明;滨根刚 | 申请(专利权)人: | 富士机械制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 拾取 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种裸片拾取装置,其在通过吸附嘴拾取粘贴到切割片上的裸片时,对通过吸附嘴拾取的裸片的粘贴部分从切割片的下表面侧吸引并将该裸片的粘贴部分进行片剥离。
背景技术
在剥离粘贴到切割片上的裸片的方式中,包括顶起剥离方式和滑动剥离方式。在顶起剥离方式中,如专利文献1(日本特开2010-129949号公报)所述,用吸附嘴对从粘贴了切割为棋盘格状的晶圆且能够伸缩的切割片上的晶圆分割出的裸片进行吸附并拾取时,对切割片中的要吸附的裸片的粘贴部分从其正下方用顶起瓶顶起,将该裸片的粘贴部分从切割片部分剥离的同时,用吸附嘴吸附该裸片,从切割片拾取。
但是,当裸片较薄易破裂时,在上述顶起剥离方式中,裸片可能破裂,因此使用滑动剥离方式。在滑动剥离方式中,如专利文献2(日本特许第3209736号公报)所述,具有拾取粘贴了多个裸片的切割片上的裸片的吸附嘴(筒)及具有片吸引孔的剥离台,通过吸附嘴吸附保持切割片上的裸片的同时,使剥离台的片吸引孔从该裸片的粘贴部分的近前侧向该裸片的粘贴部分的正下方滑动,从而对该裸片的粘贴部分逐渐进行片剥离。
专利文献1:日本特开2010-129949号公报
专利文献2:日本特许3209736号公报
实用新型内容
为了缩短拾取装置的节拍时间,加快片剥离速度并缩短片剥离所需的时间较为有效,但在上述专利文献2所述的滑动剥离方式下,因对较薄易破裂的裸片进行片剥离,所以加快剥离台的滑动速度时,较薄的裸片可能破裂,或片剥离可能失败。为防止该片剥离的失败,增大吸引力即可,但增大吸引力时,较薄的裸片变得易破裂,所以无法增大吸引力。因此存在以下缺点:无法加快剥离台的滑动速度,片剥离所需的时间变长,裸片拾取装置的节拍时间变长。
因此,本实用新型要解决的课题是,提供一种能够使片剥离所需的时间变短并缩短节拍时间的裸片拾取装置。
为解决上述课题,技术方案1涉及的实用新型是一种裸片拾取装置,具有:吸附嘴,拾取切割片上的裸片,该切割片上粘贴了将晶圆切割为棋盘格状而形成的多个裸片;剥离台,从上述切割片的下表面侧吸引要通过上述吸附嘴拾取的裸片的粘贴部分,而对该裸片的粘贴部分进行片剥离;剥离台驱动单元,驱动上述剥离台,上述剥离台具有吸引上述切割片的片吸引孔,通过上述吸附嘴吸附保持上述切割片上的裸片,且使上述剥离台从该裸片的粘贴部分的近前侧滑动至该裸片的粘贴部分的正下方,从而通过上述片吸引孔对该裸片的粘贴部分逐渐进行片剥离,其中,上述片吸引孔由以下构成:第1吸引孔,对本次要拾取的裸片的粘贴部分进行片剥离以能够拾取该裸片;第2吸引孔,对下一要拾取的裸片的粘贴部分的一部分预备性地进行片剥离,上述剥离台驱动单元,每当通过上述吸附嘴拾取片剥离后的裸片时,使上述剥离台向下一要拾取的裸片的粘贴部分的近前侧移动,使该剥离台滑动至该裸片的粘贴部分的正下方而通过上述第1吸引孔对该裸片的粘贴部分进行片剥离以能够拾取该裸片,并且通过上述第2吸引孔对该裸片之后要拾取的裸片的粘贴部分的一部分预备性地进行片剥离。
在该构成中,剥离台的片吸引孔除了具有对本次拾取的裸片的粘贴部分进行片剥离的第1吸引孔外,还具有对下一要拾取的裸片的粘贴部分的一部分进行预备性片剥离的第2吸引孔,因此在将本次拾取的裸片的粘贴部分用第1吸引孔进行片剥离时,可同时对下一要拾取的裸片的粘贴部分的一部分用第2吸引孔预备性地进行片剥离。由此,对各裸片的粘贴部分分别进行2次片剥离动作,因此和现有技术那样以1次片剥离动作对各裸片的粘贴部分进行片剥离时相比,即使加快剥离台的滑动速度,也可确保片剥离性能,并且可将吸引力设定得较小以避免使裸片破裂。由此,可使片剥离所需的时间较短,缩短节拍时间。
本实用新型中,也可将使剥离台从裸片的粘贴部分的近前侧向该裸片的粘贴部分的正下方滑动的速度设为一定速度,但本次拾取的裸片的粘贴部分通过上一次的片剥离动作预备性地进行了片剥离,因此如技术方案2所示,使剥离台从裸片的粘贴部分的近前侧滑动时,使在通过上一次片剥离动作预备性地进行了片剥离的部分的滑动速度比在未剥离部分的滑动速度快。若如此,则可仅在未通过上一次片剥离动作预备性地进行了片剥离的未剥离部分减缓剥离台的滑动速度,可缓慢地进行片剥离,因此可有效缩短片剥离所需的时间,可缩短节拍时间。
本实用新型中,通过第2吸引孔进行的预备性片剥离可仅对一个裸片的粘贴部分进行,也可以如技术方案3所示,第2吸引孔形成为,对多个裸片的粘贴部分的一部分分别预备性地进行片剥离,并且使得拾取顺序靠后的裸片的片剥离面积较小。若如此,则可提高片剥离性能。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士机械制造株式会社,未经富士机械制造株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220045758.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种地图数据测试辅助系统
- 下一篇:帆布广告结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造