[实用新型]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，其包含：

一立体基板，其包含一第一置晶部及至少一围绕该第一置晶部设置的第二置晶部，该立体基板具有一阶梯状的外形，其中一第一电接点及一第二电接点分别设置于该第一置晶部上；

多个发光二极管晶片，设置于该立体基板的边缘上；

多个金属线，电性连接于该多个发光二极管晶片之间，其中该多个发光二极管晶片呈串联设置或串联后并联设置；该多个金属线其中之一电性连接该多个发光二极管晶片的其中之一与该第一电接点；及该多个金属线其中之另一电性连接该多个发光二极管晶片的其中之另一与该第二电接点；以及

多个封胶体，分别包封该多个发光二极管晶片。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，部分该多个发光二极管晶片设置于靠近该第一置晶部的边缘上，且部分该多个发光二极管晶片设置于靠近该第二置晶部的边缘上。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，设置于该第一置晶部上的该多个发光二极管晶片的其中之一与该第一电接点连接；及设置于该第一置晶部上的该多个发光二极管晶片的其中之另一与该第二电接点连接。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该第一置晶部凸出该第二置晶部的表面。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，至少一通孔贯穿该立体基板并位于该第一置晶部之处；一正极插接部的一端穿过该通孔并与该第一电接点电性连接；及一负极插接部的一端穿过该通孔并与该第二电接点电性连接。

6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该正极插接部为一正极接脚或一正极导线；及该负极插接部为一负极接脚或一负极导线。

7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该第一置晶部的边缘具有一第一倒角，且该多个发光二极管晶片设置于靠近该第一倒角之处。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该第二置晶部的边缘具有一第二倒角，且该多个发光二极管晶片设置于靠近该第二倒角之处。

9.一种发光二极管封装结构，其特征在于，其包含：

一基板，其包含一第一置晶部及至少一围绕该第一置晶部设置的第二置晶部，其中一第一电接点及一第二电接点分别设置于该第一置晶部上，且该基板的边缘具有一倒角；

多个发光二极管晶片，设置于该基板上；

多个金属线，电性连接于该多个发光二极管晶片之间，其中该多个发光二极管晶片呈串联设置或串联后并联设置；该多个金属线其中之一电性连接该多个发光二极管晶片的其中之一与该第一电接点；及该多个金属线其中之另一电性连接该多个发光二极管晶片的其中之另一与该第二电接点；以及

多个封胶体，分别包封该多个发光二极管晶片。

10.如权利要求9所述的发光二极管封装结构，其特征在于，至少一通孔贯穿该基板并位于该第一置晶部之处；一正极插接部的一端穿过该通孔并与该第一电接点电性连接；及一负极插接部的一端穿过该通孔并与该第二电接点电性连接，其中该正极插接部为一正极接脚或一正极导线；及该负极插接部为一负极接脚或一负极导线。