[实用新型]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型有关一种封装结构，特别是一种发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管(light-emitting diodes，LED)因具有寿命长、省电、耐用等特点，因此LED照明装置为绿能环保的主流。

一般来说，发光二极管封装结构主要可分为单晶片封装以及多晶片封装两种类型。单晶片封装是将单一发光二极管晶粒封装为点发光型元件，应用于照明设备时，须在基板上安装多枚元件，以达到照明亮度需求。多晶片封装则是采用COB(Chip On Board)技术，将多枚发光二极管晶粒封装于单一基板，成为面发光型发光元件。多晶片封装技术虽改善了单晶片点发光元件的缺点，但碍于制造设备与结构技术等生产因素，而无法突破元件尺寸限制，致使出光长度与面积无法进一步扩展。因此，在发光二极管照明市场规模持续提升情况下，如何解决发光二极管封装结构的上述问题便成为此产业一相当重要的课题。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型目的之一是提供一种发光二极管封装结构，利用立体基板结构的设计，方便线路布线。

本实用新型的另一目的是提供一种发光二极管封装结构，其可增加发光二极管封装结构的出光角度。

本实用新型一实施例的一种发光二极管封装结构包括：一立体基板，其包括一第一置晶部及至少一围绕第一置晶部设置的第二置晶部，使立体基板具有一阶梯状的外形，其中一第一电接点及一第二电接点分别设置于第一置晶部上；多个发光二极管晶片设置于立体基板的边缘上；多个金属线用以电性连接于多个发光二极管晶片之间，其中多个发光二极管晶片呈串联设置或串联后并联设置；多个金属线其中之一电性连接多个发光二极管晶片的其中之一与第一电接点；及多个金属线其中之另一电性连接多个发光二极管晶片的其中之另一与第二电接点；以及多个封胶体分别包封多个发光二极管晶片。

在优选的实施方式中，部分该多个发光二极管晶片设置于靠近该第一置晶部的边缘上，且部分该多个发光二极管晶片设置于靠近该第二置晶部的边缘上。

在优选的实施方式中，设置于该第一置晶部上的该多个发光二极管晶片的其中之一与该第一电接点连接；及设置于该第一置晶部上的该多个发光二极管晶片的其中之另一与该第二电接点连接。

在优选的实施方式中，该第一置晶部凸出该第二置晶部的表面。

在优选的实施方式中，至少一通孔贯穿该立体基板并位于该第一置晶部之处；一正极插接部的一端穿过该通孔并与该第一电接点电性连接；及一负极插接部的一端穿过该通孔并与该第二电接点电性连接。

在优选的实施方式中，该正极插接部为一正极接脚或一正极导线；及该负极插接部为一负极接脚或一负极导线。

在优选的实施方式中，该第一置晶部的边缘具有一第一倒角，且该多个发光二极管晶片设置于靠近该第一倒角之处。

在优选的实施方式中，该第二置晶部的边缘具有一第二倒角，且该多个发光二极管晶片设置于靠近该第二倒角之处。

本实用新型一实施例的一种发光二极管封装结构包括：一基板，其包括一第一置晶部及至少一围绕第一置晶部设置的第二置晶部，其中一第一电接点及一第二电接点分别设置于第一置晶部上，且基板的边缘具有一倒角；多个发光二极管晶片设置于基板上；多个金属线用以电性连接于多个发光二极管晶片之间，其中多个发光二极管晶片呈串联设置或串联后并联设置；多个金属线其中之一电性连接多个发光二极管晶片的其中之一与第一电接点；及多个金属线其中之另一电性连接多个发光二极管晶片的其中之另一与第二电接点；以及多个封胶体分别包封多个发光二极管晶片。

在优选的实施方式中，至少一通孔贯穿该基板并位于该第一置晶部之处；一正极插接部的一端穿过该通孔并与该第一电接点电性连接；及一负极插接部的一端穿过该通孔并与该第二电接点电性连接，其中该正极插接部为一正极接脚或一正极导线；及该负极插接部为一负极接脚或一负极导线。

本实用新型的发光二极管封装结构的特点及优点是：利用立体基板结构的设计，可方便线路布线；另，在立体基板的第一置晶部的边缘及第二置晶部的边缘分别设置第一倒角和第二倒角，以及在基板的边缘设置倒角，可增加发光二极管封装结构的出光角度。

以下通过具体实施例配合所附的附图详加说明，当更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1A与图1B为本实用新型一实施例发光二极管封装结构的俯视示意图及其侧视图。

图2A与图2B为本实用新型一实施例发光二极管封装结构的俯视示意图及其侧视图。