[实用新型]散热器及终端有效
| 申请号： | 201220049979.8 | 申请日： | 2012-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN202565644U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 朱旺法;么东升;景佰亨;薛松;易杰 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;梁丽超 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热器 终端 | ||
1.一种散热器，其特征在于包括：
散热器基底(11)，与印制电路板PCB(21)上的发热芯片(23)相接触；
散热器翅片(13)，位于所述散热器基底(11)的远离所述发热芯片(23)一侧，与所述散热器基底(11)相连接；
曲面装置(15)，位于所述散热器翅片(13)上。
2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热器还包括：凸台(17)，位于所述散热器基底(11)的靠近所述发热芯片(23)一侧，所述凸台(17)在所述散热器基底(11)上的位置与所述发热芯片(23)在所述散热器基底(11)上的位置相对应。
3.根据权利要求1或2所述的散热器，其特征在于，所述散热器翅片(13)是叉指状或翅片状。
4.根据权利要求1或2所述的散热器，其特征在于，所述散热器的表面发射率是0.8。
5.一种终端，其特征在于包括散热器(1)和终端主体(2)，其中，
所述终端主体(2)包括：
印制电路板PCB(21)，位于所述PCB(21)上的发热芯片(23)，盒体外壳(25)；所述散热器(1)，位于所述盒体外壳(25)内，包括：
散热器基底(11)，与所述PCB(21)上的所述发热芯片(23)相接触；
散热器翅片(13)，位于所述散热器基底(11)的远离所述发热芯片(23)一侧，与所述散热器基底(11)相连接；
曲面装置(15)，位于所述散热器翅片(13)上。
6.根据权利要求5所述的终端，其特征在于，所述散热器(1)还包括：凸台(17)，位于所述散热器基底(11)的靠近所述发热芯片(23)一侧，所述凸台(17)在所述散热器基底(11)上的位置与所述发热芯片(23)在所述散热器基底(11)上的位置相对应。
7.根据权利要求5或6所述的终端，其特征在于，所述散热器翅片(13)是叉指状或翅片状。
8.根据权利要求5或6所述的终端，其特征在于，所述散热器(1)的表面发射率是0.8。
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