[实用新型]散热器及终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信散热设备领域，具体而言，涉及一种散热器及终端。

背景技术

摩尔定律指出，电子产品的性能每18个月提高一倍，芯片的功耗必然随着电子产品性能的提高而增大，产生的热耗也会越来越大。同时，随着微电子机械的发展，越来越多的电子元器件被封装于更小的空间里，这就导致了电子器件的热耗越来越大而封装尺寸却越来越小，因此单位面积上的热流密度越来越大，单位体积上的热流量也越来越大。热量若无法即时的散走，芯片的温度会越来越高。

研究和实际应用表明，55％的电子设备失效是由温度过高引起的，单个半导体元件的温度每升高10℃，系统的可靠性将降低50％，因此，电子产品较高的安全性、稳定性需要良好的散热手段来保证。

图1是根据相关技术的终端盒体的结构示意图，如图1所示，终端盒体一般由印制电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)21、PCB上的芯片23以及盒体外壳25组成，其中，盒体外壳25一般采用塑胶材料，芯片23以及该芯片的载体PCB 21共同组成内部热源(虚线框内)。图2是根据相关技术的终端盒体内部热源传热原理的示意图，如图2所示，内部热源(PCB 21以及芯片23)与环境之间存在两种换热方式，分别是与盒体内空气的对流换热以及与盒体内壳的辐射换热。

相关技术中，终端产品的盒体一般使用塑胶材料，采用传统散热方式，无法将热量有效传导到周围环境，散热效果不理想，导致盒体内部空气温度过高，芯片温度普遍较高。

实用新型内容

本实用新型提供了一种散热器及终端，以至少解决相关技术中，对于塑胶盒体的终端产品采用传统散热方式，无法将热量有效传导到周围环境，散热效果不理想的问题，尤其是解决光模块散热的难题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种散热器，包括：散热器基底，与PCB上的发热芯片相接触；散热器翅片，位于散热器基底的远离发热芯片一侧，与散热器基底相连接；曲面装置，位于散热器翅片上。

优选地，上述散热器还包括：凸台，位于散热器基底的靠近发热芯片一侧，凸台在散热器基底上的位置与发热芯片在散热器基底上的位置相对应。

优选地，上述散热器翅片是叉指状或翅片状。

优选地，上述散热器的表面发射率是0.8。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种终端，包括散热器和终端主体，其中，终端主体包括：PCB，位于PCB上的发热芯片，盒体外壳；散热器，位于盒体外壳内，包括：散热器基底，与PCB上的发热芯片相接触；散热器翅片，位于散热器基底的远离发热芯片一侧，与散热器基底相连接；曲面装置，位于散热器翅片上。

优选地，上述散热器还包括：凸台，位于散热器基底的靠近发热芯片一侧，凸台在散热器基底上的位置与发热芯片在散热器基底上的位置相对应。

优选地，上述散热器翅片是叉指状或翅片状。

优选地，上述散热器的表面发射率是0.8。

本实用新型中，利用散热器基底上的翅片增大有效辐射换热面积，并利用翅片上的曲面装置增加翅片与盒体内表面的角系数，以强化辐射换热，降低对流换热的比例，从而降低盒体内发热芯片周围空气的温度，并降低了光模块的温度，达到理想的散热效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是根据相关技术的终端盒体的结构示意图；

图2是根据相关技术的终端盒体内部热源传热原理的示意图；

图3是根据本实用新型实施例的散热器的结构示意图；

图4是根据本实用新型优选实施例的散热器的结构示意图；

图5是根据本实用新型实施例的终端的结构示意图；

图6是根据本实用新型优选实施例的终端的结构示意图；

图7是根据本实用新型优选实施例的安装有散热器的终端盒体的示意图；

图8是根据本实用新型图5所示的安装有散热器的终端盒体的A-A截面的示意图；

图9是根据本实用新型优选实施例的曲面装置的示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。