[实用新型]整理盘、研磨垫整理器及研磨装置有效

专利信息
申请号: 201220053779.X 申请日: 2012-02-17
公开(公告)号: CN202462224U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 唐强;李佩 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B24B53/017 分类号: B24B53/017;B24B37/02;H01L21/321
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 整理 研磨 装置
【权利要求书】:

1.一种整理盘,包括整理盘本体、金属设置层、若干研磨晶体以及抗腐蚀层,所述金属设置层固定设置于所述整理盘本体的正面和/或背面,所述研磨晶体除尖部露出外其余部分嵌设于所述金属设置层中,所述抗腐蚀层涂敷于所述金属设置层的外表面,其特征在于,还包括用于防止研磨晶体脱落的黏附层,所述黏附层涂敷于所述抗腐蚀层的外表面、研磨晶体的外表面以及所述研磨晶体与所述金属设置层及所述抗腐蚀层之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的整理盘,其特征在于,所述研磨晶体采用金刚石。

3.根据权利要求1所述的整理盘,其特征在于,所述黏附层采用环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的整理盘,其特征在于,所述整理盘本体采用钢板。

5.根据权利要求1所述的整理盘,其特征在于,所述金属设置层采用镍金属。

6.根据权利要求1所述的整理盘,其特征在于,所述抗腐蚀层选用铬材料或钯材料。

7.一种研磨垫整理器,包括用于整理研磨垫的整理盘和机械臂,所述机械臂连接于所述整理盘的上方,其特征在于,所述整理盘采用如权利要求1~6中任意一项所述的整理盘。

8.一种研磨装置,包括铺设于研磨平台的研磨垫、研磨头以及研磨垫整理器,所述研磨头与所述研磨垫整理器分别设置于所述研磨垫上,其特征在于,所述研磨垫整理器采用如权利要求7所述的研磨垫整理器。

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