[实用新型]无线通讯模块及装置有效
| 申请号： | 201220063638.6 | 申请日： | 2012-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN202697036U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 张淑慧;何祥宇 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H04W88/08 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;梁丽超 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无线通讯 模块 装置 | ||
1.一种无线通讯模块，其特征在于包括：
硬板（11），其中所述硬板（11）上布放有元器件（13）；
软板（12），连接至所述硬板（11），用于传输所述元器件（13）的信号。
2.根据权利要求1所述的无线通讯模块，其特征在于，所述硬板（11）上设置有射频连接装置（14），用于传输所述元器件（13）的射频信号。
3.根据权利要求2所述的无线通讯模块，其特征在于，所述硬板（11）上设置有屏蔽装置（15），与所述射频连接装置（14）之间有隔离区域。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的无线通讯模块，其特征在于，所述硬板（11）的底面铺有金属（16）。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的无线通讯模块，其特征在于，所述硬板（11）是印制电路板。
6.一种无线通讯装置，其特征在于包括无线通讯模块（1）和主处理器AP主板（2），其中所述无线通讯模块（1）包括：
硬板（11），其中所述硬板（11）上布放有元器件（13），所述硬板（11）与所述AP主板（2）位于同一平面内；
软板（12），连接至所述硬板（11）和所述AP主板（2），用于在所述硬板（11）和所述AP主板（2）之间传输所述元器件（13）的信号。
7.根据权利要求6所述的无线通讯装置，其特征在于，所述硬板（11）上设置有射频连接装置（14），与所述AP主板（2）上的天线相连，用于传输所述元器件（13）的射频信号。
8.根据权利要求7所述的无线通讯装置，其特征在于，所述硬板（11）上设置有屏蔽装置（15），与所述射频连接装置（14）之间有隔离区域。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的无线通讯装置，其特征在于，所述硬板（11）的底面铺有金属（16）。
10.根据权利要求6至8中任一项所述的无线通讯装置，其特征在于，所述硬板（11）是印制电路板。
11.根据权利要求6至8中任一项所述的无线通讯装置，其特征在于，所述软板（12）与所述AP主板（2）的连接方式包括以下之一：焊盘焊接、连接器。
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