[实用新型]无线通讯模块及装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，具体而言，涉及一种无线通讯模块及装置。 

背景技术

随着无线通信技术的飞速发展和物联网产业的不断壮大，无线通讯模块越来越受到人们的关注。 

目前市场上出现很多种无线通讯模块封装形式，以便与主处理器（Application Processor，简称为AP）主板进行适配，且人们越来越追求小型化、便捷超薄的产品。如图1所示，目前，无线通讯模块1需要焊在AP主板2上，或是通过连接器插在AP主板2上，无线通讯模块1的PCB板11厚度再加上该无线通讯模块1上元器件13的厚度很容易超过AP主板2上元器件21的高度，从而影响整机高度。 

实用新型内容

本实用新型提供了一种无线通讯模块及装置，以至少解决相关技术中，无线通讯模块需要焊接或者通过连接器插在AP主板上，导致整机高度比较高的问题。 

根据本实用新型的一个方面，提供了一种无线通讯模块，包括：硬板，其中硬板上布放有元器件；软板，连接至硬板，用于传输元器件的信号。 

优选地，硬板上设置有射频连接装置，用于传输元器件的射频信号。 

优选地，硬板上设置有屏蔽装置，与射频连接装置之间有隔离区域。 

优选地，硬板的底面铺有金属。 

优选地，硬板是印制电路板。 

根据本实用新型的另一方面，提供了一种无线通讯装置，包括：无线通讯模块和AP主板，其中无线通讯模块包括：硬板，其中硬板上布放有元器件，硬板与AP主板位于同一平面内；软板，连接至硬板和AP主板，用于在硬板和AP主板之间传输元器件的信号。 

优选地，硬板上设置有射频连接装置，与AP主板上的天线相连，用于传输元器件的射频信号。 

优选地，硬板上设置有屏蔽装置，与射频连接装置之间有隔离区域。 

优选地，硬板的底面铺有金属。 

优选地，硬板是印制电路板。 

优选地，软板与AP主板的连接方式包括以下之一：焊盘焊接、连接器。 

本实用新型中，无线通讯模块的硬板通过软板与AP主板相连，软板柔软的特性使得硬板的摆放位置较为灵活，从而可以有效降低无线通讯模块与AP主板适配后的整体高度。 

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中： 

图1是根据相关技术的无线通讯模块和AP主板适配后的整机侧视图； 

图2是根据本实用新型实施例的无线通讯模块的结构示意图； 

图3是根据本实用新型实施例的无线通讯模块的具体结构示意图； 

图4是根据本实用新型实施例的无线通讯模块的底视图； 

图5是根据本实用新型实施例的无线通讯装置的结构示意图； 

图6是根据本实用新型实施例的无线通讯装置的侧视图。 

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。 

相关技术中，无线通讯模块需要焊接或者通过连接器插在AP主板上，导致整机的高度比较高。考虑到这种情况，可以将无线通讯模块通过某些部件放到AP主板的旁边，而不是AP主板上。所以，本实用新型实施例提供了一种无线通讯模块，图2是根据本实用新型实施例的无线通讯模块的结构示意图，如图2所示，该无线通讯模块1包括硬板11、软板12和元器件13。 

其中，硬板11上布放有元器件13；软板12，连接至硬板11，用于传输硬板11上的元器件13的信号。需要注意的是，硬板11是印制电路板。 

上述实施例中，无线通讯模块1的硬板11通过软板12与AP主板相连，软板12柔软的特性使得硬板11的摆放位置较为灵活，从而可以有效降低无线通讯模块与AP主板适配后的整体高度。 

考虑到需要传输元器件13的射频信号，所以如图3所示，在硬板11上设置有射频连接装置14，用于传输元器件13的射频信号。该射频连接装置14可以包括一个或者多个射频连接器，通过射频线与AP主板上的天线相连，而对主板天线摆放位置没有要求，使用灵活方便。 

为了减少射频干扰，参见图3，硬板11上还设置有屏蔽装置15，与射频连接装置14之间 有隔离区域，需要注意的是，为了清楚地表明屏蔽装置15，图2中未画出元器件13。