[实用新型]一种磁控溅射靶与磁控溅射设备有效
| 申请号： | 201220066723.8 | 申请日： | 2012-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN202786406U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 陈岩;杜晓健;高博 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种磁控溅射靶，包括背板及设置在背板的靶材，其特征在于，所述靶材下方设有突起部，用以防止突起部对应的靶材部分被击穿，在所述背板的朝向所述靶材的表面上设有凹槽，所述凹槽与所述靶材上设置的突起部相匹配。
2.如权利要求1所述的磁控溅射靶，其特征在于，所述突起部呈方形、圆形或六边形。
3.如权利要求1所述的磁控溅射靶，其特征在于，所述靶材上设有的突起部的数量与所述凹槽的数量相同。
4.如权利要求1所述的磁控溅射靶，其特征在于，所述靶材上设有的突起部的数量为四个。
5.如权利要求4所述的磁控溅射靶，其特征在于，所述突起部沿所述靶材的周边设置。
6.如权利要求5所述的磁控溅射靶，其特征在于，所述四个突起部分别设置于靶材的四个角上。
7.如权利要求1所述的磁控溅射靶，其特征在于，所述突起部的高度为15～20mm。
8.如权利要求1所述的磁控溅射靶，其特征在于，所述背板通过焊接介质与所述靶材焊接，所述突起部对应设置于所述凹槽内。
9.一种磁控溅射设备，其特征在于，包括如权利要求1～8任一项所述的磁控溅射靶，在所述靶材被击穿部位上设有突起部。
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