[实用新型]三轴集成型低频唤醒电感有效
申请号: | 201220067976.7 | 申请日: | 2012-02-28 |
公开(公告)号: | CN202443821U | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 吴黎黎;刘秀琴 | 申请(专利权)人: | 常州纽科电子有限公司 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F37/00;H01F27/26;H01F27/30;H01F27/29 |
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地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 低频 唤醒 电感 | ||
1.一种三轴集成型低频唤醒电感,其特征在于包括:扁型四周带圆角的磁芯,在该磁芯上分别沿三维坐标轴的X、Y和Z轴方向绕制的三个空心线圈,以及塑料底座;
磁芯与塑料底座上下粘合,一超薄耐高温标签覆盖在该低频唤醒电感的顶面;所述的三个空心线圈的引线分别与固定在塑料底座四周的6个针脚相连。
2.根据权利要求1所述的三轴集成型低频唤醒电感,其特征在于:沿所述的X、Y轴方向且垂直相交绕制的空心线圈采用同一线径并绕在磁芯内侧的卡槽上;
沿所述的Z轴方向绕制的空心线圈环绕在所述磁芯四周,且采用另一较大的线径绕制而成。
3.根据权利要求1所述的三轴集成型低频唤醒电感,其特征在于:沿所述的Z轴方向绕制的空心线圈的侧面被上述标签覆盖。
4.根据权利要求1所述的三轴集成型低频唤醒电感,其特征在于:所述塑料底座的底部镶嵌有8个SMD焊盘,其中的6个SMD焊盘分别与分布于底座四周的邻近的6个针脚相连;
所述塑料底座上还设有定位引脚。
5.根据权利要求2所述的三轴集成型低频唤醒电感,其特征在于:所述的6个针脚的头部为U型。
6.根据权利要求2所述的三轴集成型低频唤醒电感,其特征在于:所述磁芯和底座是通过均匀分布于所述磁芯表面的11个圆形状胶水粘合的。
7.根据权利要求1所述的三轴集成型低频唤醒电感,其特征在于:所述磁芯四周的圆角的弧度为3-8°。
8.根据权利要求2所述的三轴集成型低频唤醒电感,其特征在于:所述的标签厚度为0.06mm。
9.根据权利要求1所述的三轴集成型低频唤醒电感,其特征在于:所述的塑料底座对角有斜切脚圆弧。
10.根据权利要求1所述的三轴集成型低频唤醒电感,其特征在于:所述的塑料底座的侧面设有2个凸台。
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