[实用新型]三轴集成型低频唤醒电感

说明书

技术领域

本实用新型涉及应用于现代电子技术领域中需要低频唤醒信号传输的新型电感的技术领域，具体是一种三轴集成型低频唤醒电感。

背景技术

目前市场上的低频唤醒电感，有些是一维的，带有很强的方向性局限；有些虽然也是三轴的，但高度尺寸太大，而且表面的线圈暴露在外容易损伤。更有些设计繁琐，把不必要的结构(比如多余的针脚)也堆砌在产品上导致成本偏高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、成本较低且可以360°全向接收外部低频信号的低频唤醒天线。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种低频唤醒天线，包括：扁型四周带圆角的磁芯，在该磁芯上分别沿三维坐标轴的X、Y和Z轴方向绕制的三个空心线圈，以及塑料底座；磁芯与塑料底座上下粘合，一超薄耐高温标签覆盖在该低频唤醒电感的顶面；所述的三个空心线圈的引线分别与固定在塑料底座四周的6个针脚相连。

进一步优化的方案是：沿所述的X、Y轴方向且垂直相交绕制的空心线圈采用同一线径并绕在磁芯内侧的卡槽上；沿所述的Z轴方向绕制的空心线圈环绕在所述磁芯四周，且采用另一较大的线径绕制而成，来保证Z轴方向的电性能。

进一步优化的方案是：沿所述的Z轴方向绕制的空心线圈的侧面被上述标签覆盖。

进一步优化的方案是：所述塑料底座的底部镶嵌有8个SMD焊盘，其中的6个SMD焊盘分别与分布于底座四周的邻近的6个针脚相连；所述塑料底座上还设有定位引脚，用来保证绕线方向的一致性。

进一步优化的方案是：所述的6个针脚的头部为U型。

进一步优化的方案是：所述磁芯和底座是通过均匀分布于所述磁芯表面的11个圆形状胶水粘合的。

进一步优化的方案是：所述磁芯四周的圆角的弧度为3-8°。

进一步优化的方案是：所述的标签厚度为0.06mm。

进一步优化的方案是：所述的塑料底座对角有斜切脚圆弧，避免焊锡时引线损坏

进一步优化的方案是：所述的塑料底座的侧面设有2个凸台，可以卡住引线，防止引线掉落。

本实用新型具有积极的效果：本实用新型的低频唤醒天线，主要应用于当今电子技术领域需要用到低频(通常指15KHZ-140KHZ)唤醒信号传输的场合，比如智能开门系统，智能人员或物体定位系统等。本产品表面的线圈通过标签得到有效保护，根据塑料底座上的定位引脚，保证绕线一致性，顶部贴有超薄标签，有效降低产品高度。在X，Y轴正交线圈的表面用耐高温标签覆盖，可选择地，在Z轴线圈的正面，侧面通过上述标签的延伸带来保护线圈不受外力损伤。所述磁芯的四个角为圆弧形(圆弧夹角3-8°)，保证Z轴线圈是带圆弧的空心线圈。本实用新型的紧凑型设计，元件整体高度不超过4mm。X，Y，Z轴线圈的连线采用对称设计，即使将产品旋转180度后安装，不影响电气性能。

附图说明

图1为实施例中的低频唤醒电感的立体结构示意图；

图2是本实用新型的低频唤醒电感的分解结构示意图；

图3是本实用新型的低频唤醒电感的外形结构图。

附图标记：1--第一空心线圈，2--第二空心线圈，3--第三空心线圈，4--磁芯，5--塑料底座，6--定位引脚，8--焊盘，9--胶水，10--标签，12--针脚。

具体实施方式

见图1至3，本实施例的低频唤醒天线包括：扁型四周带圆角的磁芯，在该磁芯上分别沿三维坐标轴的X、Y和Z轴方向绕制的三个空心线圈，以及塑料底座；磁芯与塑料底座上下粘合，一超薄耐高温标签覆盖在该低频唤醒电感的顶面；所述的三个空心线圈的引线分别与固定在塑料底座四周的6个针脚相连。所用磁芯的材料为NI-ZN材料。

沿所述的X、Y轴方向且垂直相交绕制的空心线圈采用同一线径并绕在磁芯内侧的卡槽上；沿所述的Z轴方向绕制的空心线圈环绕在所述磁芯四周，且采用另一较大的线径绕制而成，来保证Z轴方向的电性能。

沿所述的Z轴方向绕制的空心线圈的侧面被上述标签覆盖。

所述塑料底座的底部镶嵌有8个SMD焊盘，来满足产品通过自动贴片机安装到PCB板上，并把三路信号通过SMD焊盘连接到PCB电路上。其中的6个SMD焊盘分别与分布于底座四周的邻近的6个针脚相连；所述塑料底座上还设有定位引脚，用来保证绕线方向的一致性。

所述的6个针脚的头部为U型。

磁芯和底座的粘合是通过先在磁芯表面均匀布置11个圆形胶水点，然后把底座通过定位凸台粘贴到磁芯上。