[实用新型]瓷套导体的均压屏蔽筒有效
| 申请号： | 201220070115.4 | 申请日： | 2012-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN202473442U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 李中华;张建磊;张志成;齐昌藩 | 申请（专利权）人： | 山东泰开高压开关有限公司 |
| 主分类号： | H01B17/58 | 分类号： | H01B17/58;H01B17/26;H01B17/42;H05K9/00 |
| 代理公司： | 泰安市泰昌专利事务所 37207 | 代理人： | 姚德昌 |
| 地址： | 271000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导体 屏蔽 | ||
【权利要求书】：
1.一种瓷套导体的均压屏蔽筒，其特征是：包括筒体，所述的筒体设置在瓷套内部下方，筒体的下部通过螺钉连接在下法兰上、中心导体的外侧，并与中心导体和瓷套之间均有间隙，所述的筒体上部内侧沿筒口设置有弧形的凸缘，所述筒口的外侧为无尖角的弧形过渡面。
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