[实用新型]陶瓷基片测试装置有效
| 申请号： | 201220073585.6 | 申请日： | 2012-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN202471839U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 曹洪龙;郭辉萍;刘学观;蔡文锋;王莹;杨欣汨 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | G01R27/26 | 分类号： | G01R27/26 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 测试 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷基片测试装置，其特征在于：由自上而下设置的顶盖（1）、盒体（2）和底板（3）构成，所述盒体（2）上开设有通孔（20），PCB板（4）和至少1片被测陶瓷基片（5）叠设于底板（3）上方且设于该通孔内，所述顶盖（1）压设于被测陶瓷基片（5）的上表面上；所述盒体（2）两端对应于PCB板端部的位置开设有SMA接头安装孔。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基片测试装置，其特征在于：所述通孔（20）的横截面为“凸”形，所述通孔（20）小端的宽度等于被测陶瓷基片（5）的宽度。
3.根据权利要求1所述的陶瓷基片测试装置，其特征在于：所述顶盖（1）和盒体（2）利用螺钉固定连接，所述顶盖（1）上开设有2条滑槽（10），所述螺钉的柱体穿过滑槽伸入盒体内，且所述螺钉的头部压紧于顶盖上。
4.根据权利要求1所述的陶瓷基片测试装置，其特征在于：所述顶盖（1）的一端上方压设有压板（6），所述压板与盒体固定连接。
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