[实用新型]陶瓷基片测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷基片测试装置，用于检测陶瓷基片的介电常数。

背景技术

GPS天线在现代移动通信中得到广泛应用，其中一种主要的天线是采用陶瓷贴片天线。在GPS陶瓷贴片天线中，陶瓷基片的介电常数影响着GPS天线性能。在GPS陶瓷贴片天线的生产过程中，首先要进行陶瓷基片的生产，首先将陶瓷粉末压制成指定尺寸，然后进行高温烧结。在陶瓷基片的生产过程中，受各种因素影响，不同的陶瓷基片的介电常数会有所差异，如果能确定陶瓷基片的介电常数，将大大提高GPS陶瓷贴片天线的生产效率。

目前，常采用具有微带线的PCB板测试陶瓷基片的介电常数，测试时将具有微带线的PCB板、陶瓷基片、PCB板依次叠放，沿微带线规则排列的陶瓷基片被上方的PCB板压紧于下方PCB板的微带线上，然后将2块PCB板粘结。该方法可以用于实验室测试陶瓷基片的介电常数，但是不能用于生产线上，因其具有如下缺点：（1）陶瓷基片不易压紧于微带线上，定位差，且陶瓷基片与微带线之间存在空气间隙，测试精度低；（2）2块PCB板粘结，不能重复利用。

为解决上述问题，需提供一种定位好、测试精度高、且能应用于生产线的测试装置。

发明内容

本实用新型的发明目的是提供一种陶瓷基片测试装置，通过本结构的使用，陶瓷基片在微带线上定位精确，测试精度高，且装置可重复使用，可广泛用于生产线上。

为达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案是：一种陶瓷基片测试装置，由自上而下设置的顶盖、盒体和底板构成，所述盒体上开设有通孔， PCB板和至少1片被测陶瓷基片叠设于底板上方且设于该通孔内，所述顶盖压设于被测陶瓷基片的上表面上；所述盒体两端对应于PCB板端部的位置开设有SMA接头安装孔。

优选的，所述通孔的横截面为“凸”形，所述通孔小端的宽度等于被测陶瓷基片的宽度。PCB板限位于通孔的大端内。

上述技术方案中，所述顶盖和盒体利用螺钉固定连接，所述顶盖上开设有2条滑槽，所述螺钉的柱体穿过滑槽伸入盒体内，且所述螺钉的头部压紧于顶盖上。

上述技术方案中，所述顶盖的一端压设有压板，所述压板与盒体固定连接。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1．本实用新型利用顶盖将被测陶瓷基片压紧于PCB板的微带线上，定位精确，且陶瓷基片与微带线之间没有空气间隙，测试精度高。

2．本实用新型结构简单，顶盖和底板均可自盒体上拆卸，组装方便，可重复使用，便于在生产线上进行陶瓷基片介电常数的测试。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的主视图；

图2是图1中沿线A-A的剖视图；

图3是图1中沿线B-B的剖面图；

图4是实施例一中盒体的主视图；

其中：1、顶盖；10、滑槽；2、盒体；20、通孔；3、底板；4、PCB板；5、陶瓷基片；6、压板；7、SMA接头。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例一：参见图1 ~4所示，一种陶瓷基片测试装置，由自上而下设置的顶盖1、盒体2和底板3固接构成，所述盒体2上开设有横截面为“凸”形的通孔20，所述通孔20小端的宽度等于被测陶瓷基片5的宽度。

所述顶盖1和盒体2利用螺钉固定连接，所述顶盖1上开设有2条滑槽10，所述螺钉的柱体穿过滑槽伸入盒体内，且所述螺钉的头部压紧于顶盖上。通过上述结构，当螺钉头部未将顶盖压紧于盒体上时，顶盖可相对于盒体滑动，便于顶盖的拆装。

所述顶盖1的一端上方压设有压板6，所述压板与盒体固定连接。所述顶盖的另一端固接有拉手，便于顶盖的推拉。

所述盒体2两端对应于PCB板端部的位置开设有SMA接头安装孔，SMA接头7的一端穿过该安装孔后与PCB焊接。

利用本测试装置检测陶瓷基片的介电常数时，将带有微带线的PCB板4和3片被测陶瓷基片5叠设于底板3上方且设于“凸”形通孔内，所述顶盖1压设于被测陶瓷基片5的上表面上，使陶瓷基片的下表面压紧于PCB板上，陶瓷基片与PCB板的微带线之间不存在空气间隙，提高测试精度。