[实用新型]一种以陶瓷为基板的线路板有效
| 申请号： | 201220076607.4 | 申请日： | 2012-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN202979463U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 黄伟源;吴冬燕;许诺明 | 申请（专利权）人： | 深圳市明陶材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518112 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 线路板 | ||
1.一种以陶瓷为基板的线路板，包括以陶瓷材料制成的陶瓷基板以及印制在其表面上的导电线路层，所述陶瓷基板与导电线路层固定连接，其特征在于，所述导电线路层包括若干个用于焊接电子元器件的银质焊盘层以及连接所述银质焊盘层的碳墨线路层。
2.如权利要求1所述的以陶瓷为基板的线路板，其特征在于，所述银质焊盘层具有焊接电子元器件的焊接区以及与所述碳墨线路层导电连接的覆盖区。
3.如权利要求2所述的以陶瓷为基板的线路板，其特征在于，所述覆盖区位于所述银质焊盘层的边缘。
4.如权利要求2所述的以陶瓷为基板的线路板，其特征在于，所述碳墨线路层的端部覆盖在所述覆盖区的上表面。
5.如权利要求4所述的以陶瓷为基板的线路板，其特征在于，所述覆盖区的长度不少于2毫米。
6.如权利要求1所述的以陶瓷为基板的线路板，其特征在于，所述碳墨线路层的材料为碳墨粉末。
7.如权利要求1至6中任意一项所述的以陶瓷为基板的线路板，其特征在于，在所述碳墨线路层的上表面印制有阻焊层，所述阻焊层粘附在所述碳墨线路层的上表面。
8.如权利要求7所述的以陶瓷为基板的线路板，其特征在于，所述阻焊层的材料为阻焊油漆。
9.如权利要求1至6中任意一项所述的以陶瓷为基板的线路板，其特征在于，所述银质焊盘层采用高温固化方法固定在所述陶瓷基板表面上。
10.如权利要求1至6中任意一项所述的以陶瓷为基板的线路板，其特征在于，所述碳墨线路层采用高温固化方法固定在所述陶瓷基板与银质焊盘层表面上。
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