[实用新型]一种以陶瓷为基板的线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，尤其涉及一种以陶瓷为基板的线路板。 

背景技术

因为氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷材料导热性能好，具有良好的散热效果，同时，陶瓷材料本身热变形温度高且热变形系数小，在高温下能保持原有形状不变形，而且，陶瓷材料还具有不吸水不被腐蚀的特性，因此，陶瓷材料被用于制作对耐热和散热要求高的基板。 

目前，陶瓷基板上的线路板层一般采用银质材料制成，银质材料制成的线路板层具有接触内阻小，容易焊接等优点，但是，因为银质材料成本高，使得线路板的制造成本也高，不利于陶瓷基板的广泛使用。如果能减少银质材料的使用量，势必降低线路板的材料成本，有助于扩大陶瓷基板的使用范围。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种以陶瓷为基板的线路板，极大地降低线路板的材料成本，提高陶瓷基板的成本优势，扩大其使用范围。 

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种以陶瓷为基板的线路板，包括以陶瓷材料制成的陶瓷基板以及印制在其表面上的导电线路层，陶瓷基板与导电线路层固定连接；导电线路层包括若干个用于焊接电子元器件的银质焊盘层以及连接银质焊盘层的碳墨线路层。 

进一步地，银质焊盘层具有焊接电子元器件的焊接区以及与碳墨线路层导电连接的覆盖区。 

进一步地，覆盖区位于银质焊盘层的边缘。 

进一步地，碳墨线路层的端部覆盖在覆盖区的上表面。 

进一步地，覆盖区的长度不少于2毫米。 

进一步地，碳墨线路层的材料为碳墨粉末。 

进一步地，在碳墨线路层的上表面印制有阻焊层，阻焊层粘附在碳墨线路层的上表面。 

进一步地，阻焊层的材料为阻焊油漆。 

进一步地，银质焊盘层采用高温固化方法固定在陶瓷基板表面上。 

进一步地，碳墨线路层采用高温固化方法固定在陶瓷基板与银质焊盘层表面上。 

与现有技术相比较，本实用新型的以陶瓷为基板的线路板，包括陶瓷基板及固定在其表面上的导电线路层，导电线路层包括若干个银质焊盘层及碳墨线路层，通过使用低廉的碳墨线路层来代替部分高价的银质线路板层，极大地减少银质材料的使用量，降低线路板的材料成本，有助于扩大陶瓷基板的使用范围。 

附图说明

图1是本实用新型一实施例的剖视示意图。 

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

请参阅图1，是本实用新型的一优选实施例，该以陶瓷为基板的线路板包括以陶瓷材料制成的陶瓷基板1以及印制在陶瓷基板1表面上的导电线路层2。 

具体地，导电线路层2包括若干个用于焊接电子元器件的银质焊盘层21以及连接银质焊盘层的碳墨线路层22。银质焊盘层21具有焊接电子元器件的 焊接区211以及与碳墨线路层22导电连接的覆盖区212，覆盖区212位于银质焊盘层21的边缘。碳墨线路层22的端部覆盖在覆盖区212的上表面，为了降低碳墨线路层22与银质焊盘层21的接触电阻，尽可能地增加两者的接触面积，因此，在本实施例中，覆盖区212的长度不少于2毫米。 

在本实施例中，陶瓷基板1采用导热性和散热性较好的氧化铝陶瓷材料或氮化铝陶瓷材料。银质焊盘层21的材料主要含有氧化银，采用高温固化方法固定在陶瓷基板1表面上，粘接可靠，不易脱落。碳墨线路层22的材料为碳墨粉末，采用高温固化方法固定在陶瓷基板1与银质焊盘层21表面上，粘接可靠，不易脱落。 

如图1所示，导电线路层2固定在陶瓷基板1的一侧面，电子元器件A、B是假设的两个电子元器件，其也焊接在该侧面，并且分别焊接在焊接区211内，C是焊接处的示意图。靠近焊接区211，在银质焊盘层21的外缘设有覆盖区212，银质焊盘层21通过覆盖区212与碳墨线路层22导电连接，两个银质焊盘层21之间通过碳墨线路层22导电连接。为了减少碳墨线路层22的导电内阻，降低其耗电产生的热量，在设计线路板的布线时，尽可能地增加碳墨线路层22的宽度与厚度，以增加其导电面积。 

因为碳墨线路层22的材料成本远远低于银质焊盘层21的材料成本，在本实施例中，两个银质焊盘层21之间通过碳墨线路层22导电连接代替银质线路板层，减少银质材料的使用量约70％～80％，降低材料成本，使得本实施例具有成本优势，势必扩大其使用范围。