[实用新型]用于老化测试装置的泛用型导轨结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于老化测试装置的泛用型导轨结构，特别是涉及一种用于老化测试装置中可以有效减少粉尘产生与老化测试板磨损的泛用型导轨结构。

背景技术

在集成电路制作流程中，当完成切割、测试与封装后，往往因应集成电路元件(或电子元件)的种类、作业环境或是销售的区域，而需要进行一老化测试，以获知该电子元件是在高温的环境下仍然可以正常的运作。

请参阅图1A，其为一用以进行老化测试的现有习知的老化测试装置10的示意图。老化测试装置10中有一或数个老化测试炉12，而在老化测试炉12中则设置有数个两两成对的导轨14，由于图示角度的关系，图1A中仅展示出一边的导轨14。请参阅图1B，其为一老化测试炉12内部的电子元件的放置状况的正面示意图。在老化测试炉12中，待测电子元件18被放置于老化测试板16上进行老化测试，老化测试板16则放置于一支撑板20(例如铝板)上，用以支撑老化测试板16，避免老化测试板16因老化测试所产生的高温而软化导致变形与破坏。在老化测试炉12中的左右两侧装置有成对的导轨14，老化测试板16的两侧边缘被置入导轨14，而可以在导轨14中自由前后移动，以方便放入老化测试炉12以及由老化测试炉12取出，即插入老化测试炉12与由老化测试炉12拔出，并且在进行老化测试时，依靠导轨14支撑于老化测试炉12中，而将老化测试板12以及其上的待测电子元件18与其下的支撑板20固持于老化测试炉12中。

然而，由于重复地进行老化测试，往往需要不断地取放老化测试板16，而更换新的待测电子元件18进行老化测试。由于不断地取放老化测试板16，往往导致老化测试板16与导轨14不断地摩擦而产生磨损，而会产生一些粉尘。这些粉尘会随着老化测试炉12内循环送风的气流散布于整个老化测试炉12内，而造成其内进行老化测试的(待测)电子元件的表面脏污，甚至造成测试失败。

另外，此一形式的导轨14，由于在拔插老化测试板16的时候，需要将老化测试板16的两侧边缘对准导轨14，而导致老化测试板16不易拔插。其次，更因为老化测试板16与支撑板20的重量过重，而导致老化测试板16不易搬运与拔插，甚至在拔插老化测试板16时候，容易因人员的力气不够或疏忽，造成老化测试板16或支撑板20撞击导轨14，导致老化测试板16，甚至老化测试板16上的电子元件或导轨14损坏，进而影响测试的效率或造成产品(电子元件)的破坏。老化测试板16(包含其上的待测电子元件)与支撑板20仅借由老化测试板16的两侧边缘与导轨14接触，而固持于老化测试炉12中，但是往往可能因为老化测试板16与支撑板20的重量过重且受力的面积小，导致老化测试板16的边缘因受力过大而破坏，甚至破裂，导致老化测试板16与支撑板20落下，而造成老化测试板16与其上的电子元件18损坏。

另外，由于电子元件的日新月异，其种类也愈来愈繁复，各种不同种类的电子元件之间的尺寸差异也愈来愈大，而需要使用不同尺寸的老化测试板进行老化测试。然而，这些老化测试炉内的导轨往往只能使用于某种或是某一些尺寸的老化测试板，一旦进行老化测试的电子元件种类不同或是尺寸差异过大，往往需要使用不同尺寸的老化测试板。此时原本在老化测试炉中的导轨，由于尺寸过大或过小而不适用，使得老化测试板无法插入或固持于老化测试炉中，而需要更换另一种尺寸的导轨。因此，不但因为需要对不同尺寸的导轨进行备料，而导致测试成本的增加，更因为需要停机更换导轨，导致测试效率的降低。

有鉴于上述问题，因此亟需要一种适用的各种不同种类或尺寸的电子元件或老化测试板的导轨，并且可以有效减少因摩擦粉尘产生、减少老化测试板与导轨的磨损、以及避免对电子元件、老化测试板、以及导轨造成破坏与损伤，进而降低测试成本与增加测试效率。

由此可见，上述现有的用于老化测试装置的泛用型导轨结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决用于老化测试装置的泛用型导轨结构存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种可兼具体积小、成本低且使用时可具有全方位调整功能的新型结构的用于老化测试装置的泛用型导轨结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容