[实用新型]包装机不沾胶导轨有效

专利信息
申请号: 201220085775.X 申请日: 2012-03-01
公开(公告)号: CN202481351U 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 林克善 申请(专利权)人: 青岛海博刀具有限公司
主分类号: B65B19/02 分类号: B65B19/02;B65B5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266000 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 装机 不沾胶 导轨
【权利要求书】:

1.一种包装机不沾胶导轨,包括上安装基体和下安装基体,其特征在于,所述上安装基体的下部设置有上弧形导轨,所述下安装基体的上部设置有下弧形导轨,所述上弧形导轨的底面和所述下弧形导轨的顶面上进一步设置有陶瓷涂层,所述上弧形导轨与所述上安装基体之间螺丝紧固,所述下弧形导轨与所述下安装基体之间螺丝紧固。

2.根据权利要求1所述包装机不沾胶导轨,其特征在于,所述上安装基体和所述下安装基体的内部进一步设置有烙铁,所述上弧形导轨底面的陶瓷涂层与所述下弧形导轨顶面的陶瓷涂层用于夹持运送烟包,所述陶瓷涂层与所述上弧形导轨、所述下弧形导轨在制造时一体成型。

3.根据权利要求1或2所述包装机不沾胶导轨,其特征在于,所述上弧形导轨上进一步设置有矩形豁口。 

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