[实用新型]一种半导体封装模具有效
| 申请号： | 201220090007.3 | 申请日： | 2012-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN202473866U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 孙照冰 | 申请（专利权）人： | 大连艺才精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/14 |
| 代理公司： | 大连星海专利事务所 21208 | 代理人： | 徐淑东 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装模具，其特征在于：包括上模具和下模具，上、下模具内设置有彼此相对应的内型腔和与之连通的流道，所有流道汇聚于注道；所述注道穿通上模具；每个内型腔为一个拼块，安放于上，下模具内。
2.如权利要求1所述的半导体封装模具，其特征在于：所述上、下模具内设有与内型腔尺寸相适应的凹槽，一个内型腔拼块安放在一个凹槽内。
3.如权利要求2所述的半导体封装模具，其特征在于：所述内型腔和凹槽间设置有精密镶嵌定位针。
4.如权利要求1-3任意一项所述的半导体封装模具，其特征在于：所述内型腔、流道、注道是采用合金材料或粉末高速钢制成的内型腔、流道、注道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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