[实用新型]一种半导体封装模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体封装模具。

背景技术

半导体封装工艺多采用模具以模造成型的方式实现芯片的封装，所使用的模具包括上模板、下模板，上下模板设有相对应的内型腔，通过注塑流道，供注塑材料流入内型腔。如中国专利ZL 201120082118.5公开了一种模具结构，在内型腔设有除泡单元，将残留空气挤入气槽道，解决了封装气泡问题；又如中国专利ZL 200820182443.7中公开了一种模具，减少了流道的数量，能够减少成型胶使用量，提高成型胶的利用率，并减小模具的尺寸；关于模具的技术和专利还有很多，但是现在的模具存在一个问题，那就是模具的材料通常采用SKD11,DC53等材料，使用过程中容易损伤，寿命较短；且损伤后，维修困难，如更换整个模具，又非常的浪费，成本较高。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提出了一种新型的半导体封装模具，实现了模具高精度组合拼块，同时采用了超硬材质，解决了封装模具易损伤，维修难的问题。

本实用新型的技术方案为：

一种半导体封装模具，包括上模具和下模具，上、下模具内设置有彼此相对应的内型腔和与之连通的流道，所有流道汇聚于注道；所述注道穿通上模具；每个内型腔为一个拼块，安放于上，下模具内。

所述上、下模具内设有与内型腔尺寸相适应的凹槽，一个内型腔拼块安放在一个凹槽内。

所述内型腔和凹槽间设置有精密镶嵌定位针。

所述内型腔、流道、注道的采用超硬材质，如合金材料或粉末高速钢制成的内型腔、流道、注道。

本实用新型模具的内型腔、流道和注道采用超硬材质，如合金材料或粉末高速钢，硬度大、耐磨，不易损坏，寿命长；而且内型腔采用拼装模块结构，即便出现损坏，只要将损坏的模块更换或者维修即可，维修简单，且经济方便；另外更换不同内部形状的内型腔拼块，便可以适用于不同封装需求，进一步节省了模具成本。

附图说明

图1 本实用新型一种半导体封装模具俯视图。

图2 本实用新型一种半导体封装模具主视图。

图3 本实用新型一种半导体封装模具侧视图。

其中 1-内型腔拼块；2-流道；3-注道;4-上模具；5-下模具；6-电偶；7-定位针；8-导柱；9-排气口；B-定位块。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。

实施例1. 参照图1、2，在本实施例中，一种半导体封装模具，包括上模具和下模具，上、下模具内分别设置有两排、每排8个凹槽，且上、下模具内的凹槽一一对应，每个凹槽内放置一个内型腔拼块，内型腔拼块和凹槽间设置有精密镶嵌定位针；上、下模具的合模面上设有与内型腔拼块连通的流道，流道两两汇聚，最终汇聚于位于模具中心的注道，注道穿通上模具；上、下模具间还设有导柱定位。

其中内型腔、流道和中心注道的材质为合金。

 实施例2. 参照图2、3，在本实施例中，一种半导体封装模具，包括上模具和下模具，上、下模具内分别设置有两排、每排8个凹槽，且上、下模具内的凹槽一一对应，每个凹槽内放置一个内型腔拼块，内型腔拼块和凹槽间设置有精密镶嵌定位针；上、下模具的合模面上设有与内型腔拼块连通的流道，各流道汇聚于两排凹槽中间的一条总流道，最终汇聚于位于模具中心的注道，注道穿通上模具；上、下模具间还设有导柱定位。

其中内型腔、流道和中心注道的材质为ASP23粉末高速钢。

 以上内容是结合优选技术方案对本发明所做的进一步详细说明，不能认定发明的具体实施仅限于这些说明。对本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的构思的前提下，还可以做出简单的推演及替换，都应当视为本发明的保护范围。