[实用新型]喷嘴固定座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种喷嘴固定座，尤其涉及一种可防止微粒或灰尘堆积于喷嘴上的喷嘴固定座。

背景技术

在半导体制程中，因制程需要而会将晶圆片、光罩等半导体元件收容在储存匣内，然后利用气体喷嘴向储存匣内填充氮气等气体，以避免储存匣内的半导体元件被氧化或被微粒污染。

如图1所示，现有的气体喷嘴装置包括喷嘴座100、喷嘴110及气体输送装置120。喷嘴座100用于承载喷嘴110并与气体输送装置120连接。喷嘴座100通常被固定在一储存架上。喷嘴110则与储存匣的进气口对接，将气体输送至储存匣中。请参考图2，喷嘴座100的中间部位具有贯通喷嘴座100的气道103，并在侧边延伸部上设有通孔105，用于供固定元件通过该通孔105将该喷嘴座固定于储存架上。气道103内设有用于固定喷嘴110的凹槽。

但是，在现有的喷嘴座100结构下，微粒或者灰尘容易堆积于喷嘴110内或气道103内，因此，当喷嘴座100与储存匣连接并通气时，堆积的微粒或灰尘就会随气流进入储存匣内，造成晶圆片、光罩或其他半导体元件污染。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种能够防止喷嘴上堆积微粒或灰尘的喷嘴固定座。

本实用新型是这样实现的：一种喷嘴固定座，其包括基座和覆盖件，所述覆盖件开设有通孔，所述基座收容于所述通孔内，所述基座上开设有贯穿该基座的主气孔，所述基座与所述覆盖件之间形成有气隙，所述基座上还开设有副气孔，所述副气孔与所述气隙连通。

优选地，所述基座包括基座本体和设于所述基座本体上的凸台，所述副气孔位于所述凸台一侧并贯穿所述基座本体。

优选地，所述凸台边缘具有倒角，所述倒角与所述覆盖件内壁之间形成所述气隙。

优选地，所述基座本体和凸台的外周横截面均呈圆形，所述通孔的横截面也呈圆形。

优选地，所述覆盖件的内壁一端具有导向角，所述通孔靠近所述导向角一端的孔径小于所述基座本体的外径。

优选地，所述覆盖件靠近所述倒角的内壁上形成有导流角，所述倒角与水平面成第一夹角，所述导流角与水平面成第二夹角，所述第一夹角大于所述第二夹角。

相对于现有技术，本实用新型的喷嘴固定座通过设置副气孔和气隙，可以在使用时在喷嘴上方形成气流壁，从而可以防止微粒或灰尘堆积于喷嘴上。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

以下结合附图描述本实用新型的实施例，其中：

图1为现有技术的气体喷嘴装置的立体图。

图2为图1的喷嘴固定座的剖视图。

图3为本实用新型的实施例的喷嘴固定座的分解图。

图4为图3的喷嘴固定座的组装图。

图5为沿图4的a-a’线的剖视图。

图6为本实用新型的实施例的喷嘴固定座与喷嘴组装后的结构示意图。

具体实施方式

以下基于附图对本实用新型的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅作为实施例，并不用于限定本实用新型的保护范围。

请参考图3至图6，本实施例的喷嘴固定座包括基座200和覆盖件300。基座200包括基座本体204和设于基座本体204上的凸台。基座200上开设有贯穿该基座200的主气孔210。基座本体204上开设有位于凸台一侧并贯穿该基座本体204的副气孔220。凸台边缘具有倒角202，形成导流斜面。主气孔210的内壁面上还开设有凹槽212，用于固定喷嘴。凸台上还开设有两贯穿凸台和基座本体204的固定孔206，两固定孔206分别位于主气孔210的两侧。

覆盖件300上开设有通孔310，用于收容基座200于其中。覆盖件300的内壁上形成有导流角302，该导流角302能够将气流导向朝向通孔310的中轴线。覆盖件300的内壁上远离导流角302的一端具有导向角304。通孔310靠近导向角304一端的孔径略小于基座本体204的外径。