[实用新型]IC卡封装机有效
| 申请号： | 201220102361.3 | 申请日： | 2012-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN202523691U | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 陈丹燕 | 申请（专利权）人： | 陈丹燕 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311266 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ic 装机 | ||
【权利要求书】：
1.一种IC卡封装机，包括机架、塑料膜输送机构、压塑机构、分卡机、卡传送带、膜袋传送带和拨卡机构，塑料膜输送机构与压塑机构平行设置且都位于机架上，膜袋传送带设置在压塑机构出口处，卡传送带与膜袋传送带平行设置且位于分卡机与膜袋传送带之间，所述卡传送带上间隔设有分隔块，所述拨卡机构设置在压塑机构出口处，其特征是所述机架上与分卡机出口相对的位置设有挡块，所述分卡机出口处设有加速输出装置，该加速输出装置由设置在分卡机出口上方的加速辊、固定加速辊的座体和与加速辊传动连接的电机组成。
2.根据权利要求1所述的IC卡封装机，其特征是所述加速辊为橡胶辊。
3.根据权利要求1或2所述的IC卡封装机，其特征是所述电机与一变频器相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
