[实用新型]IC卡封装机有效
申请号: | 201220102361.3 | 申请日: | 2012-03-18 |
公开(公告)号: | CN202523691U | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 陈丹燕 | 申请(专利权)人: | 陈丹燕 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311266 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ic 装机 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种IC卡生产设备,尤其是一种IC卡封装机。
背景技术
IC卡在人们的生活中使用的非常广泛,IC卡制造行业也有了较大发展。在IC卡生产过程中,需要采用IC卡封装机将IC卡封装在塑料膜袋中。现有的IC卡封装机,包括机架、塑料膜输送机构、压塑机构、分卡机、卡传送带、膜袋传送带和拨卡机构,塑料膜输送机构与压塑机构平行设置且都位于机架上,膜袋传送带设置在压塑机构出口处,卡传送带与膜袋传送带平行设置且位于分卡机与膜袋传送带之间,所述卡传送带上间隔设有分隔块,所述拨卡机构设置在压塑机构出口处,这种IC卡封装机存在的问题是IC卡从分卡机出口至卡传送带的传输过程中速度不够快,不能有效进入卡传送带上的分隔块之间,必须放慢卡传送带的速度才能正常运行,影响生产效率。
发明内容
本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而设计的一种IC卡从分卡机出口可快速进入卡传送带的IC卡封装机,从而提高生产效率。
本实用新型所设计的IC卡封装机,包括机架、塑料膜输送机构、压塑机构、分卡机、卡传送带、膜袋传送带和拨卡机构,塑料膜输送机构与压塑机构平行设置且都位于机架上,膜袋传送带设置在压塑机构出口处,卡传送带与膜袋传送带平行设置且位于分卡机与膜袋传送带之间,所述卡传送带上间隔设有分隔块,所述拨卡机构设置在压塑机构出口处,所述机架上与分卡机出口相对的位置设有挡块,所述分卡机出口处设有加速输出装置,该加速输出装置由设置在分卡机出口上方的加速辊、固定加速辊的座体和与加速辊传动连接的电机组成。
作为优选:所述加速辊为橡胶辊,从而增加出卡时的摩擦力,确保出卡速度。
所述电机与一变频器相连接,从而可以通过变频器调节电机转速,当出卡速度不够时可以提高电机转速。
本实用新型所设计的IC卡封装机,塑料膜输送机构将塑料膜输送至压塑机构,压塑机构将塑料膜制成三边密封、一侧开口的膜袋;分卡机将卡输出,卡运行至分卡机出口处时,在加速辊的作用下,输出速度明显提高,同时卡传送带运动,当卡传送带上分隔块间距可以容纳IC卡时,IC卡便会快速进入该间距内,而挡块在卡冲出的一侧起到阻挡作用,这样IC卡便会准确落入卡传送带上分隔块之间,卡传送带继续运动,当运动至压塑机构出口处时,拨卡机构动作将IC卡拨入塑料膜袋中,然后由膜袋传送带运动至收集处。本实用新型所设计的IC卡封装机,IC卡从分卡机出口可快速进入卡传送带,从而无须放慢卡传送带的速度也能正常工作,因此可提高工作效率。
附图说明
图1是实施例1结构示意图;
图中:机架1、塑料膜输送机构2、压塑机构3、分卡机4、卡传送带5、膜袋传送带6、拨卡机构7、分隔块8、挡块9、加速辊10、座体11、电机12。
具体实施方式
下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。
实施例1:
如图1所示,本实施例所描述的IC卡封装机,包括机架1、塑料膜输送机构2、压塑机构3、分卡机4、卡传送带5、膜袋传送带6和拨卡机构7,塑料膜输送机构2与压塑机构3平行设置且都位于机架1上,膜袋传送带6设置在压塑机构3出口处,卡传送带5与膜袋传送带6平行设置且位于分卡机4与膜袋传送带6之间,所述卡传送带5上间隔设有分隔块8,所述拨卡机构7设置在压塑机构3出口处,所述机架1上与分卡机4出口相对的位置设有挡块9,所述分卡机4出口处设有加速输出装置,该加速输出装置由设置在分卡机4出口上方的加速辊10、固定加速辊10的座体11和与加速辊10传动连接的电机12组成。其中,所述加速辊10为橡胶辊,从而增加出卡时的摩擦力,确保出卡速度。所述电机12还与一变频器相连接,从而可以通过变频器调节电机12转速,当出卡速度不够时可以提高电机12转速。
本实施例所描述的IC卡封装机,塑料膜输送机构2将塑料膜输送至压塑机构3,压塑机构3将塑料膜制成三边密封、一侧开口的膜袋;分卡机4将卡输出,卡运行至分卡机4出口处时,在加速辊10的作用下,输出速度明显提高,同时卡传送带5运动,当卡传送带5上分隔块8间距可以容纳IC卡时,IC卡便会快速进入该间距内,而挡块9在卡冲出的一侧起到阻挡作用,这样IC卡便会准确落入卡传送带5上分隔块8之间,卡传送带5继续运动,当运动至压塑机构3出口处时,拨卡机构7动作将IC卡拨入塑料膜袋中,然后由膜袋传送带6运动至收集处。本实施例所描述的IC卡封装机,IC卡从分卡机4出口可快速进入卡传送带5,从而无须放慢卡传送带5的速度也能正常工作,因此可提高工作效率。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型的构思作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造