[实用新型]基板传输机构有效
申请号: | 201220105523.9 | 申请日: | 2012-03-19 |
公开(公告)号: | CN202487551U | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 马悦;袁刚;黄占超;何川;王俊;宋涛 | 申请(专利权)人: | 理想能源设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 孟建勇 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传输 机构 | ||
1.一种基板传输机构包括工作台、升降机构,所述工作台用以承载基板,所述升降机构用以使得所述基板沿垂直于所述工作台的方向上下移动,其特征在于,所述升降机构包括固定顶针部和动力顶针部,所述固定顶针部可动地装设于所述工作台上,所述固定顶针部包括设置在所述工作台承载所述基板的一侧的固定连接部以及与所述固定连接部固定连接的固定顶针,所述固定连接部的热膨胀系数与所述工作台的热膨胀系数相同,所述动力顶针部用以驱动所述固定顶针部沿着垂直于所述工作台的方向上下运动。
2.如权利要求1所述的基板传输机构,其特征在于;所述动力顶针部具有顶起端部,所述顶起端部具有顶起端面,所述固定顶针部具有被顶端面,所述顶起端面可抵接所述被顶端面以驱动所述固定顶针部沿着垂直于所述工作台的方向上下运动,所述顶起端面的面积或所述被顶端面的面积中至少一个大于所述固定顶针的横截面的面积。
3.如权利要求1所述的基板传输机构,其特征在于;所述工作台具有用以与所述固定顶针相适应的顶针孔,在所述升降机构升降的过程中,所述固定顶针装设在所述顶针孔内。
4.如权利要求2所述的基板传输机构,其特征在于;所述动力顶针部包括动力连接部以及与所述动力连接部垂直连接的动力顶针,所述顶起端部形成于所述动力顶针远离所述动力连接部的一端。
5.如权利要求1所述的基板传输机构,其特征在于;所述固定连接部为固定圆环。
6.如权利要求1所述的基板传输机构,其特征在于;所述工作台与所述固定连接部由同一种材料制成。
7.如权利要求2所述的基板传输机构,其特征在于;所述顶起端面的面积或所述被顶端面的面积中至少一个为所述固定顶针的横截面的面积的3倍以上。
8.如权利要求1所述的基板传输机构,其特征在于;所述固定顶针为3根,所述固定连接部为1个。
9.如权利要求2所述的基板传输机构,其特征在于;所述动力顶针部包括动力连接部、与所述动力连接部垂直连接的动力顶针以及形成于所述动力顶针远离所述动力连接部的一端的支撑连接部,所述支撑连接部与所述动力连接部平行,所述支撑连接部的远离所述动力连接部的上表面形成于所述顶起端面。
10.如权利要求2所述的基板传输机构,其特征在于;所述动力顶针部包括动力连接部所述动力连接部近邻所述工作台的上表面形成于所述顶起端面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造