[实用新型]基板传输机构有效
申请号: | 201220105523.9 | 申请日: | 2012-03-19 |
公开(公告)号: | CN202487551U | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 马悦;袁刚;黄占超;何川;王俊;宋涛 | 申请(专利权)人: | 理想能源设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 孟建勇 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传输 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种基板传输机构,尤其涉及一种应用于工艺反应腔中的基板传输机构。
背景技术
众所周知,基板传输机构被应用于一工艺反应腔中,用以支撑一基板,以便基板可被处理或者被机械手臂抓取。其中,所述工艺反应腔可以为半导体工艺反应腔,也可以为太阳能电池制造工艺反应腔。
图1示出了现有的基板传输机构,如图1所示,所述基板传输机构包括工作台1、升降机构,所述工作台1具有顶针孔11,所述升降机构具有顶针21以及与所述顶针垂直连接的连接部22,所述连接部22上下运动以带动所述顶针21上下运动,最终以使得所述基板3上下运动,以便机械手臂可以抓取所述基板3。图2示出了现有的基板传输机构升起时的示意图,如图2所示,当所述机械手放置所述基板3至所述工艺反应腔时,所述升降机构升起,以使得所述基板3被顶针21顶起,所述机械手抽走。当所述机械手抽走后,所述升降机构将会降下,使得所述基板3放置到所述工作台1上,所述工作台1往往将被调整到某一工艺处理温度,由于热膨胀等因素,所述顶针21的位置可能会偏离所述顶针孔11的位置。图3示出了基板传输机构降下时的示意图,如图3所示,所述工作台1因热膨胀等因素而发生了形变,使得所述顶针21的位置偏离了所述顶针孔11的位置。图4示出了现有的基板传输机构在顶针与顶针孔出现位置偏离后升起失败的示意图,请参考图4,当所述顶针21的位置偏离所述顶针孔11的位置后,当所述升降机构再次升起后,所述顶针21将无法正常穿过所述顶针孔11,所述基板3将无法被正常升起。此外,这可能还会导致所述顶针与所述工作台之间的严重摩擦与磕碰,严重时,甚至会引起顶针的弯曲或者断裂等后果。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种基板传输机构以解决现有技术存在的顶针无法正常穿过所述顶针孔而被碰撞和折断的问题。
本实用新型提供的基板传输机构包括工作台、升降机构,所述工作台用以承载基板,所述升降机构用以使得所述基板沿垂直于所述工作台的方向上下移动,其中,所述升降机构包括固定顶针部和动力顶针部,所述固定顶针部可动地装设于所述工作台上,所述固定顶针部包括设置在所述工作台承载所述基板的一侧的固定连接部以及与所述固定连接部固定连接的固定顶针,所述固定连接部的热膨胀系数与所述工作台的热膨胀系数相同,所述动力顶针部用以驱动所述固定顶针部沿着垂直于所述工作台的方向上下运动。
优选的,所述动力顶针部具有顶起端部,所述顶起端部具有顶起端面,所述固定顶针部具有被顶端面,所述顶起端面可抵接所述被顶端面以驱动所述所述固定顶针部沿着垂直于所述工作台的方向上下运动,所述顶起端面的面积或所述被顶端面的面积中至少一个大于所述固定顶针的横截面的面积。
优选的,所述工作台具有用以与所述固定顶针相适应的顶针孔,在所述升降机构升降的过程中,所述固定顶针装设在所述顶针孔内。
优选的,所述动力顶针部包括动力连接部以及与所述动力连接部垂直连接的动力顶针,所述顶起端部形成于所述动力顶针远离所述动力连接部的一端。
优选的,所述固定连接部为固定圆环。
优选的,所述工作台与所述固定连接部由同一种材料制成。
优选的,所述顶起端面的面积或所述被顶端面的面积中至少一个为所述固定顶针的横截面的面积的3倍以上。
优选的,所述固定顶针为3根,所述固定连接部为1个。
优选的,所述动力顶针部包括动力连接部、与所述动力连接部垂直连接的动力顶针以及形成于所述动力顶针远离所述动力连接部的一端的支撑连接部,所述支撑连接部与所述动力连接部平行,所述支撑连接部的远离所述动力连接部的上表面形成于所述顶起端面。
优选的,所述动力顶针部包括动力连接部所述动力连接部近邻所述工作台的上表面形成于所述顶起端面。
本实用新型提供的基板传输机构的升降机构包括固定顶针部和动力顶针部,所述固定顶针部可动地装设于所述工作台上,所述固定顶针部包括设置在所述工作台承载所述基板的一侧的固定连接部以及与所述固定连接部固定连接的固定顶针,所述固定连接部的热膨胀系数与所述工作台的热膨胀系数相同,因而当所述工作台发生热膨胀现象后,所述固定连接部将产生相同的热膨胀量,从而避免了所述工作台相对于所述固定顶针的运动,避免了固定顶针被折断或者磕碰的风险。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造