[实用新型]芯片卷带输送装置有效
| 申请号： | 201220109875.1 | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN202585371U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 郑竹岚 | 申请（专利权）人： | 百励科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾台北巿*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 输送 装置 | ||
1.一种芯片卷带输送装置，装设于一机台，以承载一芯片卷带，所述芯片卷带纵向的至少一侧边具有数个齿孔，其特征在于：所述芯片卷带输送装置包含：
一流道，所述流道为一凹槽结构，设置于所述机台上，以承载所述芯片卷带；
一组盖板，枢接于所述流道的两侧；
一针轮，由一轮盘与数个固定于其外周缘的辐射状的针杆所构成，所述针轮装设于所述流道下方，使得所述针轮顶端的针杆凸出于所述流道底部，且啮合所述芯片卷带的齿孔；以及
一动力单元，设置于所述机台，以驱动所述针轮旋转。
2.如权利要求1所述的芯片卷带输送装置，其特征在于：所述盖板包括：一左盖板，枢接于所述流道的一左侧；与一右盖板，枢接于所述流道的一右侧，所述左盖板与所述右盖板在覆盖所述流道的一闭合位置与掀离所述流道的一开启位置之间进行切换。
3.如权利要求1所述的芯片卷带输送装置，其特征在于：进一步包括一送料盘，设置于所述机台的一端，以供应待检测的所述芯片卷带。
4.如权利要求1所述的芯片卷带输送装置，其特征在于：进一步包括一收料盘，设置于所述机台的另一端，以回收已检测的所述芯片卷带，并使所述芯片卷带绕设于其上。
5.如权利要求4所述的芯片卷带输送装置，其特征在于：所述收料盘具有一驱动其转动的马达。
6.如权利要求1所述的芯片卷带输送装置，其特征在于：进一步包括设置于所述机台上的一移动式光源。
7.如权利要求6所述的芯片卷带输送装置，其特征在于：所述移动式光源为一手动式灯座。
8.如权利要求6所述的芯片卷带输送装置，其特征在于：所述移动式光源为一由所述机台控制的自动式灯座。
9.如权利要求1所述的芯片卷带输送装置，其特征在于：所述芯片卷带为卷带承载封装件的芯片卷带。
10.如权利要求1所述的芯片卷带输送装置，其特征在于：所述芯片卷带为软板上芯片型封装件的芯片卷带。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
