[实用新型]芯片卷带输送装置

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种芯片卷带输送装置，特别是关于一种具有掀开活动式盖板以方便安装芯片卷带的芯片卷带输送装置。

背景技术

近年来芯片的封装技术常采用卷带式自动接合技术。所谓卷带式自动接合技术，是将一芯片与设置于可挠式芯片承载带上的一金属电路相连接。现有的卷带式芯片封装组件，例如卷带承载封装件(Tape Carrier Package，TCP)、软板上芯片型封装件(Chip-On-Film Package，COF package)等等，均是以一长条状芯片承载带来承载各种芯片，并方便储存及运送。而芯片承载带通常的外型类似电影胶卷带，其材质以聚酰亚胺(Polyimide)为主，而其上的金属电路则以铜为主。相较传统的打线接合技术，卷带式自动接合技术的优点在于可缩小集成电路芯片上金属垫间距，进而提高电路接点的密度，以及封装后整体体积较小。

现有技术在输送芯片卷带以供卷带内的芯片接受检测时，是将卷带穿入卷带输送装置的流道20内，如图1所示。而现有的芯片卷带输送装置的盖板32， 34为固定式，使得安装芯片卷带时必需将卷带的前端对准流道20的输入口穿入，之后再一寸一寸的将卷带塞入流道20内。整个安装卷带的过程既耗时又费力且无效率。此外，现有技术在安装芯片卷带上所采取的穿入方式，仍存有推挤卷带造成卡料的风险。

另一方面，在输送芯片卷带接受检测时，由于光线亮度的不足或角度的原因，亦会影响所检测芯片的结果。因此，对于要如何在检测期间获得足够的亮度，又不影响芯片卷带的安装、输送与检测的移动式光源，确有存在实际的需要。

因此，为了解决现有芯片卷带输送装置的缺陷，对于如何能有效改进盖板的结构；增进安装芯片卷带的效率，消除造成卷带穿入过程中潜在的卡料风险，并提高检测光源的亮度与角度等技术问题，亟需一种有效可靠的输送装置，以增进作业效率、提高检测质量、以及缩短检测周期。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片卷带输送装置，用于输送芯片卷带以供卷带内的芯片接受检测。本实用新型将现有芯片卷带输送装置的固定式盖板改良为可掀开的活动式盖板，使得安装芯片卷带时只需将盖板打开，将卷带装入，盖上盖板即可。所述活动式盖板显著的提升了安装芯片卷带时的效率。本实用新型的一移动式光源装设于基台上，在检测时可由操作者将移动式光源拉至芯片上端提供检测所需的亮度；在安装卷带时，则将其推回收藏位置。此外，移动式光源的拉出使用与推回收藏，亦可由机台在每次检测时自动完成，以有效的解决每一检测的不同亮度需求。由于以上的活动式盖板及移动式光源的设计，大幅增加了芯片卷带输送装置在输送卷带供检测的作业效率。

为达成上述目的，本实用新型提供一种芯片卷带输送装置，装设于一机台，以承载一芯片卷带，所述芯片卷带纵向的二侧边具有数个齿孔，所述芯片卷带输送装置包括：一流道，为一凹槽结构，设置于所述机台上，以承载所述芯片卷带；一组盖板，枢接于所述流道的二侧；一针轮，由一轮盘与数个固定于其外周缘的辐射状的针杆所构成，所述针轮装设于所述流道下方，使得所述针轮顶端的针杆凸出于所述流道底部，且啮合所述芯片卷带的齿孔；以及一动力单元，设置于所述机台，以驱动所述针轮旋转。

本实用新型还提供一芯片卷带的安装方法，包含以下步骤：

将一左盖板与一右盖板掀离覆盖一流道的位置；将一待检测的芯片卷带安装于所述流道内，使得所述卷带的数个齿孔啮合凸出所述流道底部的数个针杆；以及使所述左盖板与所述右盖板重新覆盖所述流道。

优选地，所述盖板包括：一左盖板，枢接于所述流道的一左侧；与一右盖板，枢接于所述流道的一右侧，所述左盖板与所述右盖板在覆盖所述流道的一闭合位置与掀离所述流道的一开启位置的两个位置之间进行切换。

优选地，本实用新型所述芯片卷带输送装置进一步包括一送料盘，设置于所述机台的一端，以供应待检测的所述芯片卷带。

优选地，本实用新型所述芯片卷带输送装置进一步包括一收料盘，设置于所述机台的另一端，以回收已检测的所述芯片卷带，并使所述芯片卷带绕设于其上。

优选地，所述收料盘具有一驱动其转动的马达。

优选地，本实用新型所述芯片卷带输送装置进一步包括设置于所述机台上的一移动式光源。

可选的，所述移动式光源，为一由操作员推拉的手动式灯座。

可选的，所述移动式光源，为一由所述机台控制的自动式灯座。

可选的，所述芯片卷带系为卷带承载封装件(TCP)或软板上芯片型封装件(COF)的芯片卷带。