[实用新型]一种膜厚测量装置有效
申请号: | 201220112063.2 | 申请日: | 2012-03-22 |
公开(公告)号: | CN202485638U | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 赵冉;姜仔达;唐华 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | G01B11/06 | 分类号: | G01B11/06 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 韩国胜;王莹 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测量 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及测量技术领域,特别是涉及一种膜厚测量装置。
背景技术
在液晶面板制作工艺中,在ITO(Indium Tin Oxides,氧化铟锡)生产线上通常采用LCF-8000型机台来测量面电阻和透过率,LCF-8000型机台的结构示意图参照图1,其包括机台1,设置在机台1上的上下并列的对焦灯固定轴2,在上方的对焦灯固定轴2端部安装有上下可升降的上对焦灯3,在下方的对焦灯固定轴2端部安装有上下可升降的下对焦灯4。上对焦灯3和下对焦灯4相对设置,分别位于ITO生产线的上下两侧,玻璃基板6上方覆盖有ITO膜7。上对焦灯3上还连接有CCD(Charge-Coupled Device,电荷耦合元件)5,用于获取经玻璃基板6反射的光线信号。
在LCF-8000机台测量玻璃基板上ITO膜厚的过程中,使用的是光学测量法中的反射和干涉原理。如果ITO膜在玻璃基板上方,利用LCF-8000机台进行膜厚测量的示意图如图1所示,由上对焦灯3处发出的光线,在透过ITO膜7之后,通过玻璃基板6将光反射,由CCD5的镜头获取,由此一来得到反射光,并经仪器处理后得到ITO膜厚。但是如果ITO膜在玻璃基板下方,光透过ITO膜的时候,ITO膜的下方除了空气没有其他介质,不能将光反射回去,位于ITO生产线上方的机台CCD测量头得不到反射光,形成不了干涉作用,因此仪器不能计算得到ITO膜厚。
因为LCF-8000型机台的原始结构设置主要适用于测量面电阻和透过率,对ITO膜位于玻璃基板上方或下方没有一致性的结构设置,并且ITO生产线上没有专门的段差计设备,因此在需要测量玻璃基板下方的ITO膜厚的时候,必须将整个基板调入到其他线上去,不能及时的发现生产过程中的问题,并且使整个工艺更加繁琐。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型要解决的技术问题是如何简化位于基板表面的膜厚的测量工艺,提高整个产线的工作效率和工艺品质。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种膜厚测量装置,包括:机台,分别安装在机台的两个对焦灯固定轴端部的上对焦灯和下对焦灯;所述上对焦灯和下对焦灯相对设置,并分别位于待测膜所在产线的上下两侧;所述上对焦灯还连接有CCD;所述下对焦灯上方设置有可移动的反射拨片。
其中,所述下对焦灯上或者其一侧的对焦灯固定轴上设置有支撑架,支撑架上安装所述反射拨片。
其中,所述反射拨片为金属片。
其中,所述反射拨片为铝片。
其中,所述支撑架为旋转升降支架,以带动所述反射拨片旋转或竖直移动。
其中,所述支撑架连接移动控制模块,由移动控制模块控制支撑架的旋转升降。
(三)有益效果
上述技术方案所提供的测量基板下方膜厚的装置中,在下对焦灯周围增设了一块铝制金属反射拨片,依托支撑架对反射拨片进行位置移动,在进行基板下方膜厚测量时,将反射拨片移动至下对焦灯上方,并靠近待测膜,使得透过待测膜的光可以经由反射拨片反射,供CCD获取;铝制金属反射拨片,表面光滑,反射率高,价格便宜;并且反射拨片位置可调,在不进行基板下方膜厚测量时,可将反射拨片调至不影响机台工作的位置,提高机台空间利用率;该装置同时还能对基板上方膜厚进行测量,实时监测产线的生产工艺流程,及时发现生产产品中的不良,提高生产效率。
附图说明
图1是利用现有技术中机台装置进行玻璃基板上方ITO膜厚测量的示意图;
图2是利用本实施例的装置进行玻璃基板下方ITO膜厚测量的示意图。
其中,1:机台;2:对焦灯固定轴;3:上对焦灯;4:下对焦灯;5:CCD;6:玻璃基板;7:ITO膜;8:支撑架;9:反射拨片。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
本实施例所提供的膜厚测量装置,适用于可透光材质的基板的上表面或下表面上设置的可透光的膜的膜厚测量,基板不局限于玻璃基板,待测膜不局限于ITO,只要是可透光的膜材,即半透明体或透明体膜材均可。下面以常用的玻璃基板下表面上设置的ITO膜作为待测膜,来描述本实施例的膜厚测量装置的结构及膜厚的测量方式。其中,将基板的上表面上定义为基板的上方,基板的下表面上定义为基板的下方,以该定义方位来方便本实施例装置结构的描述。
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