[实用新型]一种IC卡封装冷压模具有效
| 申请号： | 201220114094.1 | 申请日： | 2012-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN202495433U | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 刘明 | 申请（专利权）人： | 精工伟达科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种IC卡封装冷压模具，其具有上端面、下端面、左端面以及右端面，其特征在于：所述IC卡封装冷压模具的内部设置有导通其上端面与下端面的通气孔，所述IC卡封装冷压模具的内部还设置有冷却循环水通道，该冷却循环水通道具有进水口、出水口，且所述进水口、出水口设置在右端面上。
2.如权利要求1所述的一种IC卡封装冷压模具，其特征在于，所述下端面为冷却平面，所述通气孔在所述下端面的出口位于下端面的中间部位。
3.如权利要求2所述的一种IC卡封装冷压模具，其特征在于，所述上端面的通气孔的出口处安装有输气管。
4.如权利要求3所述的一种IC卡封装冷压模具，其特征在于，所述输气管中安装有气压调节阀。
5.如权利要求1所述的一种IC卡封装冷压模具，其特征在于，所述右端面的进水口、出水口都安装有水管。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工伟达科技（深圳）有限公司，未经精工伟达科技（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220114094.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶片花篮及晶片花篮组件
- 下一篇：大功率紫外灯电极
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
