[实用新型]一种IC卡封装冷压模具有效
申请号: | 201220114094.1 | 申请日: | 2012-03-24 |
公开(公告)号: | CN202495433U | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 刘明 | 申请(专利权)人: | 精工伟达科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人: | 刘敏 |
地址: | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ic 封装 模具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种冷压模具,更具体而言是指一种用于封装IC卡的冷压模具。
背景技术
目前IC卡封装机上的IC卡冷压模具是采用冷却循环水的方式冷压封装的IC卡的芯片模块,冷压模具的模具头是一个金属平面,而IC卡的芯片模块的中央部分是集成电路块区域,IC卡封装机在生产时,由于冷压模具冷压IC卡的芯片模块的表面,由此对IC卡芯片模块的集成电路区域造成一个冲击力,此冲击力容易损坏IC卡内部的集成电路,导致IC的使用功能失效,造成生产废品。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种IC卡封装冷压模具,该模具利用结构改进减少冷压模具对IC卡芯片模块表面的冲击力,防止出现损坏IC卡内部集成电路的问题。解决目前技术存在的冷压模具由于冷压模具冷压IC卡芯片模块的表面,由此对IC卡的芯片集成电路区域造成一个冲击力,此冲击力容易损坏IC卡内部的集成电路,导致IC的使用功能失效,造成生产废品的问题。
本实用新型的另一个目的在于提供一种IC卡封装冷压模具,该模具其内部设置的导通其上端面与下端面的通气孔,利用空气在其下端面排放产生的缓冲力,减少冷压模具对IC卡芯片模块表面的冲击力。
本实用新型的再一个目的是提供一种IC卡封装冷压模具,该模具结构简单、易于实现,可广泛应用于现有的IC卡封装机设备中。
本实用新型采用的技术方案如下。
一种IC卡封装冷压模具,其具有上端面、下端面、左端面以及右端面,所述IC卡封装冷压模具的内部设置有导通其上端面与下端面的通气孔,所述IC卡封装冷压模具的内部还设置有冷却循环水通道,该冷却循环水通道具有进水口、出水口,且所述进水口、出水口设置在右端面上。
所述下端面为冷却平面,所述通气孔在所述下端面的出口位于下端面的中间部位。
所述上端面的通气孔的孔口处安装有输气管。
所述输气管中安装有气压调节阀。
所述右端面的进水口、出水口都安装有水管。
本实用新型的有益效果为:本实用新型在结构上具有上端面、下端面、左端面以及右端面,该IC卡封装冷压模具的内部设置有导通其上端面与下端面的通气孔,该IC卡封装冷压模具的内部还设置有与该通气孔不贯通的冷却循环水孔,该冷却循环水孔的进水口、出水口设置在该右端面。在具体使用的时候,空压机将空气输入到该通气孔中,空气自该下端面孔口处对外排放,利用空气排放产生的缓冲力,在IC卡封装生产时,减少冷压模具对IC卡表面的冲击力,防止出现损坏IC卡内部集成电路的问题。
附图说明
图1为本实用新型的剖面结构示意图。
图2为本实用新型的通气孔的剖面结构示意图。
图3为本实用新型的冷却循环水孔的剖面结构示意图。
具体实施方式
如图1至图3所示为本实用新型的一种较佳的具体实施例子,一种IC卡封装冷压模具10,其具有上端面11、下端面12、左端面13以及右端面14,该IC卡封装冷压模具10的内部设置有导通其上端面11与下端面12的通气孔15,该IC卡封装冷压模具10的内部还设置有与该通气孔15不贯通的冷却循环水孔16,该冷却循环水孔16的进水口161、出水口162设置在该右端面14。
进一步,本实用新型在具体使用的时候,其下端面12为冷却平面,而该通气孔15在该下端面12的孔口处是位于该下端面12的中间位置处。
该上端面11的该通气孔15的孔口处安装有输气管151,该输气管151中安装有气压调节阀152,在具体使用的时候,该输气管151与空压机联接,空压机将空气输入到该通气孔15中,空气自该下端面12孔口处对外排放,通过调节气压调节阀152的空气压力大小,利用空气排放产生的缓冲力,在IC卡封装生产时,减少冷压模具对IC卡芯片模块表面的冲击力,防止出现损坏IC卡内部集成电路的问题。
该右端面14的进水口161、出水口162都安装有水管163。
本实用新型的实施例以及附图只是为了展示本实用新型的设计构思,本实用新型的保护范围不应当局限于这一实施例。
总之,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造