[实用新型]一种IC卡封装冷压模具有效

专利信息
申请号: 201220114094.1 申请日: 2012-03-24
公开(公告)号: CN202495433U 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 刘明 申请(专利权)人: 精工伟达科技(深圳)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/56
代理公司: 广东广和律师事务所 44298 代理人: 刘敏
地址: 518111 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 ic 封装 模具
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种冷压模具,更具体而言是指一种用于封装IC卡的冷压模具。

背景技术

目前IC卡封装机上的IC卡冷压模具是采用冷却循环水的方式冷压封装的IC卡的芯片模块,冷压模具的模具头是一个金属平面,而IC卡的芯片模块的中央部分是集成电路块区域,IC卡封装机在生产时,由于冷压模具冷压IC卡的芯片模块的表面,由此对IC卡芯片模块的集成电路区域造成一个冲击力,此冲击力容易损坏IC卡内部的集成电路,导致IC的使用功能失效,造成生产废品。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种IC卡封装冷压模具,该模具利用结构改进减少冷压模具对IC卡芯片模块表面的冲击力,防止出现损坏IC卡内部集成电路的问题。解决目前技术存在的冷压模具由于冷压模具冷压IC卡芯片模块的表面,由此对IC卡的芯片集成电路区域造成一个冲击力,此冲击力容易损坏IC卡内部的集成电路,导致IC的使用功能失效,造成生产废品的问题。

本实用新型的另一个目的在于提供一种IC卡封装冷压模具,该模具其内部设置的导通其上端面与下端面的通气孔,利用空气在其下端面排放产生的缓冲力,减少冷压模具对IC卡芯片模块表面的冲击力。

本实用新型的再一个目的是提供一种IC卡封装冷压模具,该模具结构简单、易于实现,可广泛应用于现有的IC卡封装机设备中。 

本实用新型采用的技术方案如下。

一种IC卡封装冷压模具,其具有上端面、下端面、左端面以及右端面,所述IC卡封装冷压模具的内部设置有导通其上端面与下端面的通气孔,所述IC卡封装冷压模具的内部还设置有冷却循环水通道,该冷却循环水通道具有进水口、出水口,且所述进水口、出水口设置在右端面上。

所述下端面为冷却平面,所述通气孔在所述下端面的出口位于下端面的中间部位。

所述上端面的通气孔的孔口处安装有输气管。

所述输气管中安装有气压调节阀。

所述右端面的进水口、出水口都安装有水管。

    本实用新型的有益效果为:本实用新型在结构上具有上端面、下端面、左端面以及右端面,该IC卡封装冷压模具的内部设置有导通其上端面与下端面的通气孔,该IC卡封装冷压模具的内部还设置有与该通气孔不贯通的冷却循环水孔,该冷却循环水孔的进水口、出水口设置在该右端面。在具体使用的时候,空压机将空气输入到该通气孔中,空气自该下端面孔口处对外排放,利用空气排放产生的缓冲力,在IC卡封装生产时,减少冷压模具对IC卡表面的冲击力,防止出现损坏IC卡内部集成电路的问题。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图。

图2为本实用新型的通气孔的剖面结构示意图。

图3为本实用新型的冷却循环水孔的剖面结构示意图。

具体实施方式

如图1至图3所示为本实用新型的一种较佳的具体实施例子,一种IC卡封装冷压模具10,其具有上端面11、下端面12、左端面13以及右端面14,该IC卡封装冷压模具10的内部设置有导通其上端面11与下端面12的通气孔15,该IC卡封装冷压模具10的内部还设置有与该通气孔15不贯通的冷却循环水孔16,该冷却循环水孔16的进水口161、出水口162设置在该右端面14。

进一步,本实用新型在具体使用的时候,其下端面12为冷却平面,而该通气孔15在该下端面12的孔口处是位于该下端面12的中间位置处。

该上端面11的该通气孔15的孔口处安装有输气管151,该输气管151中安装有气压调节阀152,在具体使用的时候,该输气管151与空压机联接,空压机将空气输入到该通气孔15中,空气自该下端面12孔口处对外排放,通过调节气压调节阀152的空气压力大小,利用空气排放产生的缓冲力,在IC卡封装生产时,减少冷压模具对IC卡芯片模块表面的冲击力,防止出现损坏IC卡内部集成电路的问题。

该右端面14的进水口161、出水口162都安装有水管163。

本实用新型的实施例以及附图只是为了展示本实用新型的设计构思,本实用新型的保护范围不应当局限于这一实施例。

总之,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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