[实用新型]芯片焊盘与外引脚焊接区高度持平的LED灯有效
| 申请号： | 201220115050.0 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN202474040U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 王志成 | 申请（专利权）人： | 深圳市格天光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 外引 焊接 高度 持平 led | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片焊盘与外引脚焊接区高度持平的LED灯，其特征在于，包括LED芯片、正极金线、负极金线、正外引脚、负外引脚、正外引脚支架、负外引脚支架和芯片支架，所述正外引脚支架上具有第一焊接区，所述负外引脚支架上具有第二焊接区，所述芯片支架上具有芯片焊盘，所述LED芯片与芯片焊盘固定连接，所述LED芯片的正极通过正极金线与第一焊接区电连接，所述LED芯片的负极通过负极金线与第二焊接区电连接；所述正外引脚与第一焊接区电连接，所述负外引脚与第二焊接区电连接；所述第一焊接区、第二焊接区和芯片焊盘的高度持平。
2.根据权利要求1所述的芯片焊盘与外引脚焊接区高度持平的LED灯，其特征在于，所述连接LED芯片的正极和第一焊接区的正极金线呈“7”字形。
3.根据权利要求1或2所述的芯片焊盘与外引脚焊接区高度持平的LED灯，其特征在于，所述连接LED芯片的负极和第二焊接区的负极金线呈“7”字形。
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