[实用新型]芯片焊盘与外引脚焊接区高度持平的LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种芯片焊盘与外引脚焊接区高度持平的LED灯。

背景技术

现有LED灯的芯片焊盘与外引脚焊接区不在同一高度，晶片的P、N结连接到外引脚的金线连接线较长，在过回流焊进行焊接时，金线在填充硅胶中易受应力拉断，导致死灯。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种芯片焊盘与外引脚焊接区高度持平的LED灯，在过回流焊时金线不易拉断。

为实现上述目的，本实用新型提供一种芯片焊盘与外引脚焊接区高度持平的LED灯，包括LED芯片、正极金线、负极金线、正外引脚、负外引脚、正外引脚支架、负外引脚支架和芯片支架，所述正外引脚支架上具有第一焊接区，所述负外引脚支架上具有第二焊接区，所述芯片支架上具有芯片焊盘，所述LED芯片与芯片焊盘固定连接，所述LED芯片的正极通过正极金线与第一焊接区电连接，所述LED芯片的负极通过负极金线与第二焊接区电连接；所述正外引脚与第一焊接区电连接，所述负外引脚与第二焊接区电连接；所述第一焊接区、第二焊接区和芯片焊盘的高度持平。

其中，所述连接LED芯片的正极和第一焊接区的正极金线呈“7”字形。

其中，所述连接LED芯片的负极和第二焊接区的负极金线呈“7”字形。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的芯片焊盘与外引脚焊接区高度持平的LED灯，将第一焊接区、第二焊接区和芯片焊盘的高度设置为同一高度，从而在过回流焊进行焊接时，正极金线和负极金线在填充硅胶中不易受应力拉断，不会导致死灯，提高了产品的可靠性。

附图说明

图1为芯片焊盘与外引脚焊接区高度持平的LED灯的剖视图。

主要元件符号说明如下：

10、LED芯片             11、正极金线

12、负极金线            13、正外引脚

14、负外引脚            15、正外引脚支架

16、负外引脚支架        17、芯片支架

18、第一焊接区          19、第二焊接区

20、芯片焊盘

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1，本实用新型提供的芯片焊盘与外引脚焊接区高度持平的LED灯，包括LED芯片10、正极金线11、负极金线12、正外引脚13、负外引脚14、正外引脚支架15、负外引脚支架16和芯片支架17，正外引脚支架15上具有第一焊接区18，负外引脚支架16上具有第二焊接区19，芯片支架17上具有芯片焊盘20，LED芯片10与芯片焊盘20固定连接，LED芯片10的正极通过正极金线11与第一焊接区18电连接，LED芯片10的负极通过负极金线12与第二焊接区19电连接；正外引脚13与第一焊接区18电连接，负外引脚14与第二焊接区19电连接；第一焊接区18、第二焊接区19和芯片焊盘20的高度持平。

相较于现有技术的情况，本实用新型提供的芯片焊盘与外引脚焊接区高度持平的LED灯，将第一焊接区、第二焊接区和芯片焊盘的高度设置为同一高度，从而在过回流焊进行焊接时，正极金线和负极金线在填充硅胶中不易受应力拉断，不会导致死灯，提高了产品的可靠性。

在本实施例中，上述连接LED芯片10的正极和第一焊接区18的正极金线11呈“7”字形。当然，本实用新型并不局限于正极金线11的具体形状，也可以呈现其他形状，只要是将芯片焊盘与外引脚焊接区的高度设置为同一高度的实施方式，均属于对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。

在本实施例中，上述连接LED芯片10的负极和第二焊接区19的负极金线12呈“7”字形。当然，本实用新型并不局限于负极金线12的具体形状，也可以呈现其他形状，只要是将芯片焊盘与外引脚焊接区的高度设置为同一高度的实施方式，均属于对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。

本实用新型具有以下优点：

1、连接P、N结到外引脚的金线呈“7”字弧型，缩短金线、减小电阻、增强金线拉力；

2、无须任何模具采用点胶一次性封胶，形成微凸或平面硅胶透镜；由于是一次性封胶涂覆荧光粉成型，简化了流程，节省了成本；

3、改良了产品结构，回流焊接时，金线在硅胶中承受的应力较小，经多次回流焊接未出现死灯，提高了产品的可靠性。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。