[实用新型]半导体清洗设备上的快速倾倒清洗装置有效
| 申请号： | 201220115300.0 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN202516805U | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 简建至;江献茂;黄自柯 | 申请（专利权）人： | 冠礼控制科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 杨军 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区外高桥保*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 清洗 设备 快速 倾倒 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体清洗设备上的快速倾倒清洗装置，包括清洗槽槽体、密封罩板、升降执行机构，其特征在于：所述密封罩板位于清洗槽槽体的排液口下方，所述密封罩板的上端面装有密封件，所述密封罩板下端面连接升降执行机构。
2.如权利要求1所述的半导体清洗设备上的快速倾倒清洗装置，其特征在于：所述升降执行机构包括气缸连杆、袖套、气缸及密封气缸座，所述气缸连杆、袖套固定连接密封罩板，所述袖套的内侧套接密封气缸座，所述密封气缸座内装有气缸，所述气缸的活塞螺纹连接气缸连杆，所述气缸连杆穿过密封气缸座顶盖，所述气缸连杆与密封气缸座顶盖之间设有密封件。
3.如权利要求2所述的半导体清洗设备上的快速倾倒清洗装置，其特征在于：所述气缸采用可调节薄型治具气缸。
4.如权利要求1或2所述的半导体清洗设备上的快速倾倒清洗装置，其特征在于：所述密封罩板表面大于清洗槽槽体的排液口面。
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