[实用新型]半导体清洗设备上的快速倾倒清洗装置

说明书

[技术领域]

本实用新型涉及半导体清洗设备技术领域，具体地说是一种半导体清洗设备上的快速倾倒清洗装置。 

[背景技术]

在半导体硅片经过化学品处理和清洁后，为了停止相关的化学反应和化学残留物，有关刻蚀和化学剥离应用中的工艺介质需要从硅片表面被完全移除。 

当把每批25片甚至更多的硅片从化学反应槽中取出或者停止喷嘴对直接硅片的直接喷射大约至少会有50到200ml的化学品残留在硅片的表面。由于硅片表面存在大量的凹凸结构，这些残留物会刻蚀阶段严重破坏原有的电路图形并造成严重的产量降低。因此，需要一种即时移除化学品同时能够有效的去除那些相对不牢固的附着在硅片表面粒子的手段。 

目前所公认的是被称为QDR(Quick Dump Rinsing)的清洗步骤，该清洗工序虽然根据客户被经过不断配方变更和工序调整，但是实现其主要工序所涉及的三大系统大致为：溢流系统，冲淋系统以及快排系统。 

为达到QDR的两个基本要求，高速的垂直排放速度(至少50mm/s)，和快速的清洗液补充，以及在快速补液的同时确保硅片表面持续湿润。绝大多数设备制造商把硬件设计和制造的重心放在缩小清洗槽的尺寸使清洗槽内液体体积尽可能的变小来达到快速排放和快速补液的目的。少部分配件制造商致力于优化喷嘴结构来达到一个特定的液体喷射效果来满足各种规格的硅片表面的持续湿润的目的。但是很少有厂商考虑过排放系统对于整个QDR的影响，由于清洗槽 底面结构复杂，大多数厂家为了更好的密封和降低制造难度，基本上使用大口径的快速排放阀门来达到快速排放的效果。 

目前大多数快速排放阀的排放执行机构排放通道和外部密封机构设置成紧凑型机构。虽然减小的排放阀在整个系统的中所占的空间，但是为确保排放流量使得整个阀体结构复杂，制作难度和成本很高。 

由于QDR清洗工艺中的清洗介质的种类较多，其物理和化学特性较大不相同，阀门结构的排放系统会在更换与清洗介质接触部分的材质基本上存在很大的难度。 

快排阀门内置的执行器密封结构为风囊型(Bellows)只有在有液环境中才会到达很高的耐用性(80万次以上)，如在未通过液体的干环境或者有异物干扰的情况下运行Bellows寿命会大大降低。 

由于通闭位置的密封接触形状为线型接触面积相对较小，由于QDR的快速排放系统使用频率较高，在长期冲击的情况下，会有相当大的产生间隙，在一定程度下会影响密封效果。 

[发明内容]

本实用新型的目的就是要解决上述的不足，而提供一种半导体清洗设备上的快速倾倒清洗装置。 

为实现上述目的本实用新型设计一种半导体清洗设备上的快速倾倒清洗装置，包括清洗槽槽体、密封罩板、升降执行机构，所述密封罩板位于清洗槽槽体的排液口下方，所述密封罩板的上端面装有密封件，所述密封罩板下端面连接升降执行机构。 

所述升降执行机构包括气缸连杆、袖套、气缸及密封气缸座，所述气缸连杆、袖套固定连接密封罩板，所述袖套内侧套接密封气缸座，所述密封气缸座内装有气缸，所述气缸的活塞螺纹连接气缸连杆，所述气缸连杆穿过密封气缸座顶盖，所述气缸连杆与密封气缸座顶盖之间设有密封件。 

所述气缸采用可调节薄型治具气缸。 

所述密封罩板表面大于清洗槽槽体的排液口面。 

本实用新型同现有技术相比，具有如下优点： 

1.结构工艺性较好：零部件结构简单，90％的零部件尺寸和形位公差较低，制造难度相对较低。大大提高了制作的可行性和经济性。 

2.快速灵活性较高：可根据客户清洗需求及时变更对应材质的密封罩板，并可随时调节系统排放速度和密封罩板对于槽体底部的压力。 

3.良好的稳定性：由于执行机构处于与化学品药液隔离的区域，运动执行不会受外界环境的影响，抗干扰能力强。 

[附图说明]

图1是本实用新型的闭合状态结构示意图； 

图2是本实用新型的开启状态结构示意图； 

图3是本实用新型的升降执行机构的结构示意图； 

图中：1、清洗槽槽体 2、清洗液 3、密封罩板 4、升降执行机构 5、气缸连杆 6、连接螺母 7、密封圈 8、袖套 9、气缸 10、密封气缸座 11、 密封件。 

[具体实施方式]

下面结合附图对本实用新型作以下进一步说明：