[实用新型]一种叠层电容的结构单元

说明书

技术领域

本实用新型涉及叠层电容元件，尤其涉及一种叠层电容的结构单元。

背景技术

电容器作为三大无源元件之一，在电子系统中有着广泛的应用。随着电子技术进入小型化、高密度的组装时代，传统的电解质电容器已经不能适应现代电子设备的轻、薄、短和小的要求。因此，贴片式多层电容器应运而生并且得到了迅速发展，尤其是贴片式多层陶瓷电容器(MLCC)。贴片式多层陶瓷电容器(又称瓷片叠层电容)由多层两面具有金属电极的薄瓷片叠加并引线形成，其中瓷片作为介质层，两个金属电极面分别作为正极板与负极板，多个瓷片的正极板与负极板按其极性分别引线。瓷片叠层电容具有体积小、耐压高的优点，且品种多样、规格齐全、价格便宜，因此得到了极广泛的应用，并且有可能取代铝电解电容器及钽电解电容器。

但是，在制备瓷片叠层电容时，瓷片叠层电容内部电极层会出现断裂、脱落或者不均匀分布等工艺质量问题，这将对瓷片叠层电容的性能产生很大影响。

因此，本领域的技术人员致力于开发一种叠层电容的结构单元，提高叠层电容的内部电极层的可靠性，从而提高叠层电容的成品率。

实用新型内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种叠层电容的结构单元，通过采用由双层导电层和中间导电层的组合构成的叠层电容的内部电极层，提高叠层电容的内部电极层的可靠性。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种叠层电容的结构单元，其特征在于，包括第一双层导电层、第一介质层、中间导电层、第二介质层和第二双层导电层，所述第一介质层在所述第一双层导电层和所述中间导电层之间，所述第二介质层在所述中间导电层和所述第二双层导电层之间，所述第一双层导电层和所述第二双层导电层连接到第一极性电极，所述中间导电层连接到第二极性电极，所述第一双层导电层内的导电层之间具有第三介质层，所述第二双层导电层内的导电层之间具有第四介质层。

进一步地，所述第一极性电极为正电极，所述第二极性电极为负电极。

进一步地，所述第一极性电极为负电极，所述第二极性电极为正电极。

进一步地，所述第一介质层、所述第二介质层、所述第三介质层与所述第三介质层的材料皆为陶瓷。

优选地，所述第一介质层与所述第二介质层的厚度相同，为第一厚度；所述第三介质层与所述第四介质层的厚度相同，为第二厚度。

进一步地，所述第二厚度为所述第一厚度的1/18到1/22。

优选地，所述第一介质层与所述第二介质层的厚度相同，为第一厚度；所述第三介质层与所述第四介质层的厚度不相同，所述第三介质层的厚度与所述第四介质层的厚度中的较大的厚度为第二厚度。

进一步地，所述第二厚度为所述第一厚度的1/18到1/22。

进一步地，所述中间导电层的厚度与所述第二厚度相同。

在本实用新型的较佳实施方式中，叠层电容的结构单元包括了第一双层导电层、第一介质层、中间导电层、第二介质层和第二双层导电层。其中，第一介质层在第一双层导电层和中间导电层之间，第二介质层在中间导电层和第二双层导电层之间，第一双层导电层和第二双层导电层连接到正电极(或负电极)，中间导电层连接到负电极(或正电极)。第一介质层和第二介质层的材料相同，是陶瓷；第一双层导电层是两层金属银导电层，之间具有第三介质层；第二双层导电层是两层金属银导电层，之间具有第四介质层。优选地，第三、四介质层的材料都与第一、二介质层的材料相同。第一介质层与第二介质层的厚度相同，为第一厚度；第二介质层与第三介质层的厚度相同，为第二厚度；第二厚度为第一厚度的1/18到1/22。或者，第一介质层与第二介质层的厚度相同，为第一厚度；第二介质层与第三介质层的厚度不相同，两者中较大的厚度为第二厚度；第二厚度为第一厚度的1/18到1/22。中间导电层的厚度与第二厚度相同。当叠层电容的结构单元的第一双层导电层中与第一介质层相邻的导电层发生断裂、脱落或者不均匀分布等工艺质量问题的时候，第一双层导电层中的另一导电层直接起到替代作用；当叠层电容的结构单元的第二双层导电层中与第二介质层相邻的导电层发生断裂、脱落或者不均匀分布等工艺质量问题的时候，第二双层导电层中的另一导电层直接起到替代作用。