[实用新型]LED封装有效
| 申请号： | 201220120761.7 | 申请日： | 2012-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN202487655U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 何一鸣 | 申请（专利权）人： | 何一鸣 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 322312 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装，其特征在于包括基座(1)、芯片(2)、荧光粉层(3)、填充物层(4)、引脚(5)和透光层(6)；在基座(1)内侧固定有透明基座(7)，在透明基座(7)的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块(8)，散热块(8)上固定安装有芯片(2)，在芯片(2)外侧的透明基座(7)和基座(1)上自内之外依序固定有荧光粉层(3)、填充物层(4)和透光层(6)，芯片(2)通过导线(9)与引脚(5)电连接在一起。
2.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于透光层(6)为高透光玻璃罩。
3.根据权利要求1或2所述的LED封装，其特征在于散热块(8)与芯片(2)的表面积相同。
4.根据权利要求1或2所述的LED封装，其特征在于透明基座(7)的表面积为基座(1)表面积的四分之一至五分之一之间。
5.根据权利要求3所述的LED封装，其特征在于透明基座(7)的表面积为基座(1)表面积的四分之一至五分之一之间。
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