[实用新型]LED封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED芯片安装装置，是一种LED封装。

背景技术

目前使用的LED封装存在光通性不好和散热性不好的问题，这样就存在产品使用寿命短、质量差而导致无法在竞争激烈的LED市场有一席之地。

发明内容

本实用新型提供了一种LED封装，克服了上述现有技术之不足，其能解决LED封装存在光通性不好和散热性不好的问题。

一种LED封装，包括基座、芯片、荧光粉层、填充物层、引脚和透光层；在基座内侧固定有透明基座，在透明基座的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块，散热块上固定安装有芯片，在芯片外侧的透明基座和基座上自内之外依序固定有荧光粉层、填充物层和透光层，芯片通过导线与引脚电连接在一起。

以上透光层为高透光玻璃罩。

以上散热块与芯片的表面积相同。

以上透明基座的表面积为基座表面积的四分之一至五分之一之间。

本实用新型结构简单，使用方便，通过设置透明基座和使散热块面积和芯片面积相同，从而提高了光通性和散热性，提高了产品的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的主视剖视结构图。

图中的编码分别为：1为基座，2为芯片，3为荧光粉层，4为填充物层，5为引脚，6为透光层，7为透明基座，8为散热块，9为导线。

具体实施方式

如图1所示，一种LED封装，包括基座1、芯片2、荧光粉层3、填充物层4、引脚5和透光层6；在基座1内侧固定有透明基座7，在透明基座7的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块8，散热块8上固定安装有芯片2，在芯片2外侧的透明基座7和基座1上自内之外依序固定有荧光粉层3、填充物层4和透光层6，芯片2通过导线9与引脚5电连接在一起。透明基座7可增加透光性。

如图1所示，为了增加透光性，透光层6为高透光玻璃罩。

如图1所示，为了使散热更好，散热块8与芯片2的表面积相同。

如图1所示，根据实际需要，透明基座7的表面积为基座1表面积的四分之一至五分之一之间。这样比较经济实用。