[实用新型]半导体模组散热结构和LED灯具

权利要求书

1.一种半导体模组散热结构，其特征在于，其包括金属板（30），所述金属板（30）上设置有散热层（4），将半导体模组（20）贴着所述散热层（4）的表面进行安装，所述散热层（4）由烤漆或搪瓷制成。

2.根据权利要求1所述的半导体模组散热结构，其特征在于，所述散热层（4）的烤漆为固化温度为80-400℃的高温氟树脂烤漆。

3.根据权利要求1所述的半导体模组散热结构，其特征在于，所述散热层（4）的烤漆为固化温度为80-400℃的环氧树脂烤漆。

4.根据权利要求1所述的半导体模组散热结构，其特征在于，所述散热层（4）由固化温度为400-1400℃的搪瓷制成。

5.根据权利要求1-4中的任一项所述的半导体模组散热结构，其特征在于，所述半导体模组（20）为LED光源模组。

6.根据权利要求1-4中的任一项所述的半导体模组散热结构，其特征在于，所述散热层（4）的厚度为0.01mm-1mm。

7.根据权利要求6所述的半导体模组散热结构，其特征在于，所述散热层（4）的厚度为0.1mm。

8.一种LED灯具（1)，其特征在于，其包括板件的金属灯罩（3），在所述灯罩（3）的内表面设置有散热层（4），将作为半导体模组的LED光源模组（2）贴着所述散热层（4）的表面安装于金属灯罩（3），所述散热层（4）由烤漆或搪瓷制成。

9.根据权利要求8所述的LED灯具（1），其特征在于，在所述灯罩（3）的外周边缘设置有沿径向延伸的凸缘（305），所述散热层（4）连续地覆盖所述灯罩（3）的内表面和所述凸缘（305）。