[实用新型]半导体模组散热结构和LED灯具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体装置，具体地涉及一种半导体模组的散热结构和一种LED灯具。 

背景技术

半导体模组是由半导体元器件组成的功能组件。例如，LED模组就是将LED（发光二极管）按一定规则排列在一起再封装起来,加上一些防水处理组成的产品。背光模组(Back light module)作为液晶显示器面板(LCD panel)的关键零组件之一，其功能在于供应充足的亮度与分布均匀的光源，使其能正常显示影像。 

通电后半导体模组会产生热，现有技术中通常在对半导体模组加装散热片进行散热。但是加装散热片会增大产品的成本。 

为了降价成本，通常在金属板上设置有一层陶瓷釉面，将半导体模组贴着陶瓷釉面安装；或者使半导体模组接触金属板表面进行安装，而在金属板上未与半导体模组接触的位置设置陶瓷釉面。前者的目的在于，通过陶瓷釉面的热辐射能力将半导体模组产生的热转移到空气中；后者则利用了金属良好的导热性，使得通电后半导体模组产生的热传递到金属板，然后再通过陶瓷釉面将热转移到空气中。 

发明人对常温陶瓷红外辐射做了研究，发现不同表面质量的陶瓷釉面红外辐射率在0.82～0.94的范围内，对不同表面质量的陶瓷釉面远红外辐射率在0.6～0.88的范围内，陶瓷材料或釉面本身具有很高的红外辐射率，是其替代传统铝制散热器的一个重要参数。 

发明人还发现，烤漆具有比陶瓷釉面更高的红外辐射率和远红外辐射率，不同表面质量的烤漆红外辐射率在0.82～0.96的范围内，对不同表面质量的烤漆远红外辐射率在0.6～0.92的范围内。此外，发明人还发现，搪瓷也具有比陶瓷釉面更高的红外辐射率和远红外辐射率，不同表面质量的搪瓷红外辐射率在0.82-0.96的范围内，对不同表面质量的搪瓷远红外辐射率在0.6-0.88的范围内。 

实用新型内容

实用新型要解决的问题

因此，本实用新型的目的在于提供一种成本低并且散热效率高的半导体模组散热结构和一种LED灯具。 

用于解决问题的方案

根据本实用新型所述的半导体模组散热结构，其包括金属板，所述金属板上设置有散热层，将半导体模组贴着所述散热层的表面进行安装，所述散热层由烤漆或搪瓷制成。这种设置利用烤漆和搪瓷的高的红外辐射率和高的远红外辐射率，将半导体模组产生的热通过散热层转移到空气中。 

所述散热层的烤漆为固化温度为80℃-400℃的高温氟树脂烤漆。 

所述散热层的烤漆为固化温度为80-400℃的环氧树脂烤漆。 

所述散热层由固化温度为400-1400℃的搪瓷制成。 

所述半导体模组为LED光源模组。 

所述散热层的厚度为0.01mm-1mm。这种设置即可以保证散热层可以最佳地将热转移到附近的空气中，同时又保证了烤漆或搪瓷的最少的用量，节省成本。 

优选地，所述散热层的厚度为0.1mm。 

此外，本实用新型还提供一种具有上述散热结构的LED灯具，其包括板件的金属灯罩，在所述灯罩的内表面设置有散热层，将作为半导体模组的LED光源模组贴着所述散热层的表面安装于金属灯罩，所述散热层由烤漆或搪瓷制成。这种设置利用烤漆和搪瓷的高的红外辐射率和高的远红外辐射率，将LED光源模组产生的热通过散热层转移到灯罩内部的空气中。 

在所述灯罩的外周边缘设置有沿径向延伸的凸缘，所述散热层连续地覆盖所述灯盖的内表面和所述凸缘。这种设置有利于灯罩内外的空气流动，利用空气流动使得灯罩内的热传递到灯罩外部的空气中，从而获得更好的散热效果。 

附图说明

下面，将结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细的说明。其中， 

图1是实施例1的LED灯具的结构示意图； 

图2是沿图1中A-A线截取的剖视图； 

图3是实施例2的LED灯具的剖视图； 

图4是本实用新型所述的半导体模组散热结构的示意图。 

附图标记说明

1-LED灯具，2-LED光源模组，20-半导体模组，3-灯罩，30-金属板，301-底面，302-穿孔，303-螺栓，304-螺母，305-凸缘，4-散热层，5-温度测试点。 

具体实施方式

实施例1