[实用新型]硅片传输系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种硅片传输技术，尤其涉及一种硅片传输系统。

背景技术

目前，硅片传输系统广泛应用于光刻机等众多半导体设备中。作为这些设备对外的物料接口，硅片传输系统用来进行物料的预处理。因此，其必须是可靠的、高效的，并且自动化程度必须很高。即，对于设备操作者而言，只需做最基本的动作即可，其它则由硅片传输系统完成。

然而，目前市场上存在的硅片传输系统一般均采用几个片库并列的结构形式，且片库的承载台无法升降，接口高度固定，只能通过机械手的升降运动、水平运动对片库中的硅片进行取片、放片等操作。并且，目前硅片传输系统虽然各部件大都标准化，但还存在占用空间大、只能对单一尺寸规格硅片进行操作等缺陷。另外，系统的框架一般为一整体，这样要满足其支撑部件的安装精度要求，对整体框架的加工连接精度要求很高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅片传输系统，能够解决上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的硅片传输系统包括底板、外框架、内框架、两个片库、预对准单元以及机械手。外框架设置于底板，内框架设置于底板。两个片库并列设置于外框架，并以两个片库的接触面为轴线对称设置，每一片库能够兼容不同规格的硅片，且每一片库包括本体与承载台，承载台可升降地设置于本体。预对准单元设置于内框架。机械手设置于内框架，机械手能够将硅片在对应的片库与预对准单元之间进行传输。

在本实用新型的一实施例中，外框架与内框架之间无接触。

在本实用新型的一实施例中，每一片库还包括片盒解锁单元，设置于本体。

在本实用新型的一实施例中，还包括密封板与气浴口，密封板设置于本体，气浴口联通硅片传输系统和片盒，硅片传输系统和片盒通过密封板形成一密封空间，硅片传输系统内气压大于片盒内气压。

在本实用新型的一实施例中，预对准单元包括预对准模块与边缘曝光模块，边缘曝光模块设置于预对准模块的一侧。

在本实用新型的一实施例中，机械手具有两个片叉，能够取放不种规格的硅片。

本实用新型提供的硅片传输系统采用了两个片库对称配置的结构形式，既满足了机械手行程的要求，又可以降低片库的宽度。并且，片库的承载台可以进行垂向升降运动，从而可降低片库的高度。片库还可兼容不同规格的硅片，以满足不同的需求。另外，硅片传输系统的整体框架采用分精度的内外框架结构形式，既满足了分系统的精度要求，又可以降低加工难度。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例的外框架设置于底板的结构示意图；

图2是本实用新型一较佳实施例的内框架设置于底板的结构示意图；

图3是图1中片库的结构示意图；

图4是本实用新型一较佳实施例的密封板与气浴口的示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。

在本实用新型一较佳实施例中，硅片传输系统作为光刻机的外设，负责硅片在物料接口和工作台之间的传输，并确保到达工作台上的硅片可满足需求精度。

图1是本实用新型一较佳实施例的外框架设置于底板的结构示意图。图2是本实用新型一较佳实施例的内框架设置于底板的结构示意图。请参考图1与图2。在本实施例中，硅片传输系统可包括底板1、外框架2、内框架3、两个片库4、预对准单元5以及机械手6。其中，外框架2与内框架3皆可设置于底板1上，且外框架2与内框架3之间无接触，以防止振动串扰。在此，外框架2可采用型材结构，通过螺栓、连接块紧固拼接在一起，以起到固定支撑作用。内框架3可采用整体焊接的结构形式，以获得较佳的稳定性，满足有精度要求的部件的需求。

在本实施例中，两个片库4并列设置于外框架2上，并以两个片库4的接触面为轴线对称设置，既满足了机械手6的布局行程要求，又可以减少模块化片库的占用体积。关于片库4的具体结构请参见图3与图4。

图3是图1中片库的结构示意图。图4是本实用新型一较佳实施例的密封板与气浴口的示意图。在本实施例中，片库4能够兼容不同规格的硅片，以满足不同的需求，其可包括本体41、承载台42、片盒解锁单元43、密封板44以及气浴口45。在此，本体41底部可设置滚轮，以方便操作人员推动。承载台42可升降地设置于本体41，片盒解锁单元43与密封板44皆设置于本体41，气浴口45设置于密封板44。