[实用新型]LED金属基线路板外形加工治具有效
| 申请号： | 201220133471.6 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN202479324U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 左海龙;李锋;郭涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市可瑞电子实业有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/14 | 分类号： | B21D28/14 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李悦 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 金属 基线 外形 加工 | ||
1.LED金属基线路板外形加工治具，其特征在于包括：
下模板：该下模板的一个边缘开设下模方形刀口，在下模方形刀口的后方设导柱也；
内脱料板：置于下模方形刀口中且其上表面从下模方形刀口伸出，该内脱料板上设多个定位销，定位销的形状与金属基线路板的通孔匹配；
上模板：与下模板平行且设可穿过导柱孔的导柱。
2.如权利要求1所述的LED金属基线路板外形加工治具，其特征在于：还包括下模座，所述下模板和内脱料板置于下模座中。
3.如权利要求2所述的LED金属基线路板外形加工治具，其特征在于：还包括多个弹性连接件，下模板和内脱料板通过弹性连接件与下模座连接。
4.如权利要求3所述的LED金属基线路板外形加工治具，其特征在于：所述弹性连接件为弹簧。
5.如权利要求1所述的LED金属基线路板外形加工治具，其特征在于：内脱料板的厚度比下模方形刀口的厚度大0.5～1mm。
6.如权利要求1所述的LED金属基线路板外形加工治具，其特征在于：内脱料板上相邻定位销的距离与金属基线路板上通孔之间的距离相等。
7.如权利要求1所述的LED金属基线路板外形加工治具，其特征在于：所述上模板设上模方形刀口，一外脱料板置于上模方形孔中且其上表面伸出上模方形刀口，该外脱料板上设多个定位销，定位销的形状与金属基线路板的通孔匹配。
8.如权利要求7所述的LED金属基线路板外形加工治具，其特征在于：外脱料板的厚度比上模方形刀口的厚度大0.5～1mm。
9.如权利要求7所述的LED金属基线路板外形加工治具，其特征在于：外脱料板上相邻定位销的距离与金属基线路板上通孔之间的距离相等。
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