[实用新型]LED金属基线路板外形加工治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种加工金属基线路板外形的装置。

背景技术

目前，金属基线路板外形加工的方式主要有以下三种。第一，根据金属基线路板外形制作五金模具，在冲床上冲压成形，其缺点是只能针对单种金属基线路板外形加工，换一种金属基线路板需要制作新的五金模具，耗时又耗财。第二，采用V割分板成形，即先在金属基线路板外形边上采用30°的V割刀，正反面开V割槽，预留一定的残留厚度，再在分板机上分成单个产品，其缺点是产品分板后，外形边上毛刺锋利，去毛刺需增加工序，耗人工又耗时；不去毛刺则对后续使用有安全隐患，会割伤人或导线等，而且V割分板后产品外形边为V形状，外形边的侧面不在同一平面，影响后续装配。第三，采用数控裁床裁出金属基线路板外形，其缺点为产品外形尺寸精度低，且相邻产品中有一个产品的倒角会在金属基线路板的前面，这样造成金属基线路板的油墨层开裂、脱落，影响产品外观及绝缘性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺陷，提供一种加工金属基线路板外形的治具，该治具可用于加工所有外形为方形的金属基线路板，用该治具加工得到的金属基线路板外形尺寸精度高，且金属基线路板的油墨层不开裂、不脱落，产品外观及绝缘性能好。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

LED金属基线路板外形加工治具，其包括：

下模板：该下模板的一个边缘开设下模方形刀口，在下模方形刀口的后方设导柱孔；

内脱料板：置于下模方形刀口中且其上表面从下模方形刀口伸出，该内脱料板上设多个定位销，定位销的形状与金属基线路板的通孔匹配；

上模板：与下模板平行且设有穿过导柱孔的导柱。

优选地，还包括下模座，所述下模板和内脱料板置于下模座中。

优选地，还包括多个弹性连接件，下模板和内脱料板通过弹性连接件与下模座连接。

优选地，所述弹性连接件为弹簧。

优选地，内脱料板的厚度比方形刀口的厚度大0.5～1mm。

优选地，内脱料板上相邻定位销的距离与金属基线路板上通孔之间的距离相等。

优选地，所述上模板设上模方形刀口，一外脱料板置于上模方形刀口中且其上表面伸出上模方形刀口，该外脱料板上设多个定位销，定位销的形状与金属基线路板的通孔匹配。

优选地，外脱料板的厚度比上模方形刀口的厚度大0.5～1mm。

外脱料板上相邻定位销的距离与金属基线路板上通孔之间的距离相等。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

在下模板上设下模方形刀口，并在下模方形刀口中镶上内脱料板，使治具能切去金属基线路板上的方形废料，将金属基线路板切分为多个小的方形金属基线路板产品，产品外形尺寸精度高；另外，产品不会在前面产生倒角，使得金属基线路板产品的油墨层不开裂、不脱落，产品外观及绝缘性能好。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的立体图；

图2为本实用新型较佳实施例的主视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例子对本实用新型的LED金属基线路板外形加工治具作进一步详细说明。

如图1、2所示，本实用新型的LED金属基线路板外形加工治具包括下模板1、内脱料板3及上模板2。所述下模板1的一个边缘开设下模方形刀口11，在下模方形刀口11的后方设导柱孔12。所述内脱料板3置于下模方形刀口11中且其上表面从下模方形刀口11伸出。内脱料板2的厚度优选为比下模方形刀口11的厚度大0.5～1mm。该内脱料板2上设多个定位销31，定位销31的形状与金属基线路板的通孔匹配。上模板2与下模板1平行且设穿过导柱孔12的导柱22。内脱料板3上相邻定位销31的距离与金属基线路板上通孔之间的距离相等。

进一步，还包括下模座5，所述下模板1和内脱料板3置于下模座5中。

进一步，还包括多个弹性连接件7，下模板1和内脱料板3通过弹性连接件4与下模座5连接。所述弹性连接7优选为弹簧。

进一步，所述上模板2设上模方形刀口21，一外脱料板4置于上模方形刀口21中且其上表面伸出上模方形刀口，该外脱料板4上设多个定位销（图未示），定位销的形状与金属基线路板的通孔匹配。外脱料板4的厚度优选为比上模方形刀口21的厚度大0.5～1mm。外脱料板4上相邻定位销的距离与金属基线路板上通孔之间的距离相等。

当然，本实用新型并不极限于用于加工LED金属基线路板外形，它可用于加工一切外形为方形的线路板。上述实施例仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型的保护范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型的保护范围。