[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201220135641.4 | 申请日： | 2012-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN202495441U | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;喻琼;俞国庆;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
芯片，其上设置有多个金属凸点；
转接板，所述转接板上表面凹陷有收容空间，所述芯片收容于所述收容空间内；
多个通孔，贯穿所述转接板与所述收容空间连通，所述通孔内设置有导电介质，所述导电介质电性连接设置于转接板下表面的再分布电路，所述再分布电路上设有多个焊接凸点；
其中，所述金属凸点与所述导电介质电性连接，所述多个焊接凸点的节距大于所述多个金属凸点的节距。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括设置于所述通孔内壁上的第一绝缘层。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括设置于所述转接板下表面第二绝缘层，所述再分布电路设置于所述第二绝缘层上。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括设置于所述再分布电路上的防焊层，所述防焊层开设有部分暴露所述再分布电路的开口，所述焊接凸点通过所述开口与所述再分布电路电性连接。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的封装结构，其特征在于，所述金属凸点的位置与所述通孔的位置相匹配。
6.根据权利要求1至4中任意一项所述的封装结构，其特征在于，所述导电介质为填充于所述通孔内的金属材料。
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