[实用新型]一种双模终端的主副平台电路结构及双模终端

权利要求书

1.一种双模终端的主副平台电路结构，包括主模式平台和副模式平台；其特征在于：所述主模式平台和副模式平台分开设置在不同的PCB板上，各块PCB板通过板间接口连接通信。

2.根据权利要求1所述的双模终端的主副平台电路结构，其特征在于：在所述主模式平台上设置有第一基带芯片、分别与所述第一基带芯片相连接的人机接口电路和射频电路、以及电源电路；在所述副模式平台上设置有第二基带芯片和与所述第二基带芯片相连接的射频电路。

3.根据权利要求2所述的双模终端的主副平台电路结构，其特征在于：所述第一基带芯片连接布设在主模式平台上的板间接口；所述第二基带芯片连接布设在副模式平台上的板间接口；两个板间接口对接或者通过信号线相连接。

4.根据权利要求1所述的双模终端的主副平台电路结构，其特征在于：在所述主模式平台上设置有应用处理芯片、分别与所述应用处理芯片相连接的第一基带芯片和人机接口电路、连接所述第一基带芯片的射频电路、以及电源电路；在所述副模式平台上设置有第二基带芯片和与所述第二基带芯片相连接的射频电路。

5.根据权利要求4所述的双模终端的主副平台电路结构，其特征在于：所述应用处理芯片连接布设在主模式平台上的板间接口；所述第二基带芯片连接布设在副模式平台上的板间接口；两个板间接口对接或者通过信号线相连接。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的双模终端的主副平台电路结构，其特征在于：在所述主模式平台和副模式平台的板间接口中均定义有副平台检测引脚，且该引脚在板间接口中的位置相对应；其中，位于主模式平台上的板间接口中的副平台检测引脚在主模式平台上连接电平上拉电路，并与布设在主模式平台上的应用处理芯片或者基带芯片相连接；位于副模式平台上的板间接口中的副平台检测引脚在副模式平台上接地。

7.根据权利要求1所述的双模终端的主副平台电路结构，其特征在于：在所述主模式平台上设置有应用处理芯片、与所述应用处理芯片相连接的人机接口电路、以及电源电路；所述副模式平台包括两个，分开布设在两块独立的PCB板上，在每一个副模式平台上分别设置有一个基带芯片以及连接所述基带芯片的射频电路。

8.根据权利要求7所述的双模终端的主副平台电路结构，其特征在于：所述应用处理芯片连接布设在主模式平台上的板间接口；两个基带芯片分别与其所在副模式平台上布设的板间接口相连接；主模式平台的板间接口分别与两个副模式平台的板间接口对接或者通过信号线对应连接。

9.根据权利要求7或8所述的双模终端的主副平台电路结构，其特征在于：在所述主模式平台的板间接口中定义有两个副平台检测引脚，各自连接一路电平上拉电路，并与应用处理芯片的两路IO口一一对应连接；所述的两个副平台检测引脚在主模式平台连接两个副模式平台时，分别与布设在两个副模式平台上的板间接口中定义的一个副平台检测引脚一一对应连接；布设在副模式平台上的板间接口，其副平台检测引脚接地。

10.一种双模终端，其特征在于：包含有如权利要求1至9中任一项权利要求所述的双模终端的主副平台电路结构。