[实用新型]一种双模终端的主副平台电路结构及双模终端

说明书

技术领域

本实用新型属于移动通信终端技术领域，具体地说，是涉及一种适合应用在双模终端产品中的主副模式平台的电路结构设计方式以及采用所述主副平台电路结构设计的双模终端。 

背景技术

所谓双模手机，就是可以工作在两个网络模式下的移动通信终端，使得拥有两张手机卡的消费者只需携带一部手机即可使用机内的任意一张卡进行通信，实现了“一机在手、双卡在握”。目前的双模手机分为双模单待和双模双待两种。其中，对于双模单待手机来说，同一时间只有一张卡可以处于待机状态，用户要想切换网络，必须通过手动完成。因此，不能解决拥有两张卡的消费者只需携带一部手机就能做到两张卡的来电都不错过的需求。而对于双模双待手机来说，则可以同时支持两个网络，两个网络可以同时在网，任意时间可以使用机内的任意一张卡进行通话，也有人称之为“双卡双待双通手机”。 

目前的双模双待手机，都是采用两套基带芯片来支持双模双待功能，比如在一部手机中同时设置CDMA基带芯片和GSM基带芯片等。针对两种制式的基带芯片需要设计两个模式平台，对于不带有独立应用处理芯片的电路设计，可以针对一种制式且带有主控能力的基带芯片构建主模式平台，针对另一种制式的基带芯片构建副模式平台，并通过主模式平台上的基带芯片完成应用程序的处理任务。而对于带有独立应用处理芯片的电路设计来说，则可以针对应用处理芯片设计主模式平台，针对两种制式的基带芯片分别设计两个副模式平台，利用应用处理芯片完成人机交互、游戏等应用程序的处理任务，并对两个副模式平台和整个终端统一进行控制。 

但是，无论采用哪种主副平台设计方案，对于目前的双模双待移动终端来说，都是将主模式平台和副模式平台设计在同一块PCB板上，不仅布局和走线困难，加大了PCB板的设计难度，而且不同平台之间的走线很容易产生相互干扰，影响通信质量。虽然可以采用增加PCB板的层数来减少信号干扰，但是却增加了PCB板的厚度和成本。而且，这种传统的设计方式对于需要设计不同模式的双模手机的生产商来说，不能很好地利用已有的PCB板资源，存在严重的重复设计问题，不仅延长了产品的开发时间，而且增加了硬件成本。 

发明内容

本实用新型为了解决现有双模终端将主副平台设计在同一块PCB板上所造成的布局困难、走线间信号干扰严重的问题，针对双模终端提出了一种全新的主副平台电路结构设计，不仅解决了不同平台之间的信号干扰问题，而且可以在不同的主副平台之间进行灵活地选择配置。 

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现： 

一种双模终端的主副平台电路结构，包括主模式平台和副模式平台；所述主模式平台和副模式平台分开设置在不同的PCB板上，各块PCB板通过板间接口连接通信。

对于主副模式平台上的具体布设结构，可以采用以下三种方案： 

一种设计方案是，在所述主模式平台上设置第一基带芯片、分别与所述第一基带芯片相连接的人机接口电路和射频电路、以及电源电路；在所述副模式平台上设置有第二基带芯片和与所述第二基带芯片相连接的射频电路。

进一步的，所述第一基带芯片连接布设在主模式平台上的板间接口；所述第二基带芯片连接布设在副模式平台上的板间接口；两个板间接口对接或者通过信号线相连接。即利用第一基带芯片作为主控芯片，对副模式平台及整个终端进行控制。 

第二种设计方案是，在所述主模式平台上设置应用处理芯片、分别与所述应用处理芯片相连接的第一基带芯片和人机接口电路、连接所述第一基带芯片的射频电路、以及电源电路；在所述副模式平台上设置有第二基带芯片和与所述第二基带芯片相连接的射频电路。 

进一步的，所述应用处理芯片连接布设在主模式平台上的板间接口；所述第二基带芯片连接布设在副模式平台上的板间接口；两个板间接口对接或者通过信号线相连接。即利用应用处理芯片作为主控芯片，对第一基带芯片、副模式平台以及整个终端进行控制。 

为了实现副模式平台是否连接到主模式平台上的检测，在所述主模式平台和副模式平台的板间接口中均定义有副平台检测引脚，且该引脚在板间接口中的位置相对应；其中，位于主模式平台上的板间接口中的副平台检测引脚在主模式平台上连接电平上拉电路，并与布设在主模式平台上的应用处理芯片或者基带芯片相连接；位于副模式平台上的板间接口中的副平台检测引脚在副模式平台上接地。