[实用新型]一种高导通性能的PCB板有效
| 申请号： | 201220149748.4 | 申请日： | 2012-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN202603032U | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 沈金华;张建斌;陈定红 | 申请（专利权）人： | 常州澳弘电子有限公司;张建斌 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 朱小杰 |
| 地址： | 213031 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 通性 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种一种高导通性能的PCB板，布有单线路焊条(1)，焊条之间设有单排导通孔(2)，其特征在于：上述焊条之间设有附设导通孔(2’)。
2.根据权利要求1所述的一种高导通性能的PCB板，其特征在于：上述附设导通孔与单排导通孔间隔，具有2～4排。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州澳弘电子有限公司;张建斌，未经常州澳弘电子有限公司;张建斌许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220149748.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
