[实用新型]一种高导通性能的PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板，特别的涉及其导线结构。

背景技术

PCB板就是印刷电路板，几乎会出现在每一种电子设备当中。而电子零件就镶在大小各异的PCB板上。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。该板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。

现有PCB板上多数导线采用一个微小过孔进行导通，过电孔的孔径很小，镀通孔时加工难度较大，易产生加工时可靠性不佳问题，而且较难检测。当此一个过孔存在缺陷时，整个产品性能存在隐患，导致产品报废。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种加工方便、性能可靠的一种高导通性能的PCB板。

实现本实用新型目的的技术方案如下：

一种高导通性能的PCB板，布有单线路焊条，焊条之间设有单排导通孔，上述焊条之间设有附设导通孔。上述附设导通孔与单排导通孔间隔，具有2～4排。本新型的好处是可靠性得到提高，当其中一个过孔存在缺陷时，另外的一个过孔同时可以起到作用，整个产品电气性能不受影响，产品可继续使用；同一导线通过多个过孔同时连接，产品的稳定性和电气性能得到保证。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

具体实施方式

见图1，本新型一种高导通性能的PCB板，布有单线路焊条1，焊条之间设有单排导通孔2，上述焊条之间设有2排附设导通孔2’，上述附设导通孔与单排导通孔间隔，能够帮助实现单线路焊条之间的可靠导通，确保产品的稳定性和电气性。

显然，本实用新型的上述具体实施方式仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以容易的做出其它形式上的变化或者替代，而这些改变或者替代也将包含在本实用新型确定的保护范围之内。